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光模块器件封装
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高精度贴装系统
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关于微组

       深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业优秀企业称号。

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NEWS

新闻资讯

2020
08-10
小黑点

什么是BGA返修台

BGA返修台也通常被称为BGA返工站,是当BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高,常用的加热工具(如热风枪)不能满足其要求。BGA返修台在工作时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息,请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此,BGA返修台​修复效果非常好,如果用更好的BGA焊台制作,成功率可达98%以上。 查看详情
2020
08-08
小黑点

光模块封装的常见形式

深圳市微组半导体科技有限公司是一家研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。下面来介绍光模块封装的常见形式。 查看详情
2020
08-06
小黑点

光模块封装:光模块的分类

深圳市微组半导体科技有限公司是一家研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。下面来介绍光模块封装的常见形式。 查看详情
2020
08-03
小黑点

激光器组装:激光器的使用注意事项

激光不仅出现在各种工业领域,而且经常出现在日常生活中,可以说是一个应用广泛的设备类别。各种各样的激光可以很容易地刺激消费者的购买欲望,激光器组装,并且避免了四处奔波带来的不便。至于哪种激光更好,有必要亲自去相应的机构进行比较。把你的大部分注意力集中在激光的筛选上是可以理解的,你还应该掌握使用中的所有预防措施。激光器组装 查看详情
2020
07-31
小黑点

浅析微组装设备技术

微组装设备的工程技术研究是一项全面系统的研究,涉及设计、加工、装配、测试和验证等多个技术环节。微组装设备开展了LTC C多层基板制造设备生产线、装配、气密封装等高密度微装配工艺设备的工程研发,形成了高速高精度运动、加热加压精确控制、图像识别与处理、控制软件设计等单元技术,重点突破了绿色瓷带冲压机、自动引线键合机、高精度倒装焊机等关键设备设计制造中的技术难点。 查看详情
2020
07-28
小黑点

光模块封装类型在不断的进化

通俗的说光模块的封装就是指光模块的外形,随着科技的进步,光模块封装也是一步步在进化,体积正逐渐变小,当然绝对不止外观的变化,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断地向前发展。 查看详情

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