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光模块器件封装
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高精度贴装系统
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关于微组

       深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业优秀企业称号。

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NEWS

新闻资讯

2020
09-25
小黑点

常见的光模块封装都有哪些种类呢

随着光通信技术的发展网络链路的速度迅速提高了流媒体的迅速增长重建了我们生活的方方面面。光模块作为网络建设的基本组成部分之一在整个网络建设中很重要。随着技术的成熟,光学模块的包装也在进行。体积向越来越小的方向变化,在速度、消耗电力、距离、成本等各个方面前进。那么,光模块封装都有哪些种类呢?下面简单来了解一下吧。 查看详情
2020
09-14
小黑点

微组半导体携多款微组装设备亮相光博会

查看详情
2020
09-02
小黑点

光模块封装类型概况

用外行的术语来说,光模块封装是指光模块的形状。随着技术的进步,光模块封装也在逐步发展,并且体积逐渐变小。当然,这不仅是外观上的变化,而且在速度,功耗和距离方面也是如此,成本等方面也在不断向前发展。下面介绍几种常见类型的光模块封装。 查看详情
2020
08-24
小黑点

第22届中国国际光电博览会

第22届中国国际光电博览会,2020.9.9-11 深圳国际会展中心(宝安新馆) 全自动高精度高速粘片机 AM-10H 新款上市 查看详情
2020
08-19
小黑点

什么是倒装焊技术?倒装焊技术优点是什么?

倒装焊技术就是指IC芯片面朝下,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性。又被称为倒扣焊技术。 倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定,封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI) 查看详情
2020
08-12
小黑点

BGA返修台使用方法

BGA返修台分光学对准和非光学对准,光学对准通过光学模块由分光棱镜成像;非光学对准是根据印刷电路板的板丝印线和点用肉眼对准球栅阵列,从而实现对准修复。BGA返修台是对焊接不良的BGA进行再加热和焊接的设备,不能修复BGA部件的质量问题。然而,根据目前的工艺水平,BGA返修台组件出现问题的可能性很低。如果出现任何问题,只会导致SMT工艺末端和后阶段因温度而导致焊接不良,如空焊、假焊、假焊,甚至锡焊等 查看详情

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