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光模块器件封装
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高精度贴装系统
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ABOUT US

关于微组

       深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业优秀企业称号。

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激光干涉仪-精度标定
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视觉系统
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激光干涉仪-精度标定
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点胶模块
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自主开发的软件控制系统
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物料输送
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激光测高系统
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NEWS

新闻资讯

2020
06-10
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SEMICON China2020 微组半导体约您相聚半导体嘉年华

SEMICON China2020 微组半导体约您相聚半导体嘉年华 查看详情
2020
06-10
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新版网站上线测试公告

深圳市微组半导体科技有限公司官网现已全新改版,2020年6月10日上线测试! 查看详情
2019
11-01
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深圳市宝安区区长一行莅临微组半导体参观指导工作

热烈欢迎深圳市宝安区区长率团莅临我司进行视察指导工作  宝安区区长一行走访微组半导体  微组半导体的王总等公司负责人接待了宝安区区长一行领导的访问  微组半导体王总向贵宾们阐述了微组半导体的品牌理念、商业模式及公司未来的规划。  并展示了公司主营的“半导体微组装设备”并讲解设备的主要功能及产品特色。  宝安区区长一行走访微组半导体  宝安区区长一行走访微组半导体  深圳市微组半导体科技有限公司专注 查看详情
2019
11-01
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荣获第十一届中国深圳创新创业大赛先进制造行业决赛企业组—优秀奖

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2019
11-09
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2019全球半导体产业(重庆)博览会

主题:开拓创芯,智享未来  时间:2019年5月8日-10日  地点:重庆国际博览中心(悦来会展城)  规模:20000㎡  参展企业达300家  15000名专业观众  论坛:全球半导体产业发展创新论坛  半导体行业投融资分析峰会  互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体产业需求发展论坛  展位号:A53  全球半导体产业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。  深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MicroLED/MiniLED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装各种工艺模块,如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。  设备系统可与车间管理系统对接,实时记录每一个器件的贴装过程,可随时查看设备生产状况,同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。  我司销售以下自主研发尖端工艺设备:  微组MicroASMAMS倒装键合机  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装  微组MicroASMAMX全功能粘片机  应用领域:MicroLED、miniLED阵列芯片贴片、  微光学芯片、显示芯片封装  ·下一代手机上的公制03015、008004器件  ·大型医疗设备(核心成像模块组装)  ·光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)  ·半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)  ·硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等   微组MicroASMM-S手动-半自动微组装系统  M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装  硅光电组件   传感器装配    医学模块   微型激光器   混合电路装配   2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡,300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流合作平台。  博览会筹备工作已全面启动,现诚邀您参加本次活动,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来! 查看详情
2019
11-01
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第20届中国国际光电博览会

深圳市微组半导体科技有限公司通过新闻通讯、技术交流活动、以及展览会等平台,定期通知客户和感兴趣的公司有关高端贴片和返修的技术发展状态和趋势。  感谢您在今年的展会上参观我们的展位。  请参见如下即将到来的展会。  第20届中国国际光电博览会(CIOE2018)  展会时间:2018年9月5-8日  展会地点:深圳会展中心  展位号:3D02 查看详情

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