Mini LED全自动激光返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。　　可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。　　AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。      该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。     公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。 产品视频

M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　配合激光焊接模块可完成miniLED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）。　　该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

AM-350P点胶机具备电脑操控图像识别功能 正交型机械臂、点胶核心技术的结晶   在线式3D点胶提高涂布质量实现出自高水准的涂布质量的成品率提高

SV-2000A 热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置；X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动吸取BGA进行焊接。

RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（专利号：ZL200720127185.8)；嵌入式工控电脑，PLC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析；

SV560A采用流线型外观设计，节省空间，具有自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；

SV550采用热风头和贴装头一体化设计，节省空间，具有自动焊接，自动拆焊功能； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；