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微组MicroASM AMX 全功能粘片机

AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。  AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。
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微组MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。      该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。     公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。 产品视频
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AMR系列 Mini LED全自动激光返修设备

Mini LED全自动激光返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。
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微组MicroASM M 微组装键合机

M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  配合激光焊接模块可完成miniLED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
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微组MicroASM M-10S 微组装键合机

M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
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AM-350P点胶机

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效时ShuttleStar SV-2000A

SV-2000A 热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能,可记忆5万组工作位置;X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目标位置可小步距微动,具记忆功能,可海量存储数据,自动吸取BGA进行焊接。
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效时ShuttleStar RW-E6250U

RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线,实时显示,测温曲线分析;
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效时ShuttleStar RW-SV560A

SV560A采用流线型外观设计,节省空间,具有自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;
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效时ShuttleStar RW-SV550

SV550采用热风头和贴装头一体化设计,节省空间,具有自动焊接,自动拆焊功能; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠; 具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能;
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