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关于微组
深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业优秀企业称号。
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产品中心
适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现精准力控,共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板,高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。
View details贴装方式兼容FC倒装/WB正装; 适用于12时及12时以下晶圆; 搭载双点胶系统; 高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控; 通用式工件台,适用于处理不同种类的基板; 高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度矫正系统,配备 12吋晶圆自动扩膜系统; 采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,支持补 胶功能; 采用真空漏晶检测和重新拾取功能; 采用激光焊接系统实现实时共晶功能; 可搭载不同配置,根据不同市场需要,同时可依据特 殊需求定制。
View detailsMini LED全自动返修设备-直显 用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。
View details适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测,以及点亮后的外观检测、 铸造龙门,实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高分辨率远心镜头,确保高精度、 基于图像特征算法的精准定位和检测,误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测
View detailsMini LED全自动返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。
View detailsM-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
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2022.06.02

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