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关于微组
深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发，品质至上的理念，获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项，通过ISO9001质量管理体系认证，获得中国创新创业优秀企业称号。
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微组MicroASM AMX 全功能粘片机
AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。 可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。 AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。
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NEWS
新闻资讯
2023
01-13
微组半导体MInI LED返修设备项目第100台下线仪式
MInI LED返修设备项目第100台下线仪式
2022
06-07
Flip Chip封装技术
传统的封装技术是将芯片放置在引脚上，然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),但是这种技术封装出来的芯片面积会很大，已经不满足越来越小的智能设备，所以Flip Chip技术应用而生。 工业上不可能把die切割出来以后再去长bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。
2022
06-02
光电器件倒装封装
光电器件倒装封装 一个不断增长的需求，包括光学器件，如激光器和微电子组件的高亮度 LED 对制造商提出了新的挑战。 Finetech 设备专注于解决那些需要最高贴装精度，精确的键合温度，可控制的压力变化的挑战。 连接到其他线路板元件上的光学元件的保养以及校准的位置将对组装后成品的产品生命周期起到决定性的作用（包括最佳的产品表现以及达到最高的可信度）。原始贴装元件的准确度以及线路元件灵敏度的结合取决于设备的性能以及可控制度，保持产品生命周期的准确性取决于组装原材料质量的优劣。 在倒装芯片的高密度组装中，使用焊料是一种比较流行的做法，AuSn 金锡焊料预植一直以来被用于无助焊剂的管壳封装、芯片贴装和热沉贴装。 现在 AuSn 焊料已经成为用于倒装芯片的精密光学芯片粘接材料的选择。金锡有很多优点在这个应用中 AuSn 焊料的优点 无需助焊剂 不同于普通的焊料，Au/Sn 不需要助焊剂来清除表面的氧化层，省去助焊剂及助焊剂清除的步骤可以缩短组装工艺流程这也避免因清除助焊剂残留而导致的对光学组件的污染。 硬度 一旦熔化形成金锡合金，随着时间的推移也不会有形变、软化的产生。 浸润性 金锡材料可以与焊点形成强度高、均匀性好、无空洞的连接，而这恰恰是一些新型无铅材料的缺点。 抗腐蚀性 Au/Sn 材料的抗腐蚀性较好，不需要额外的措施来辅助。 优异的热性能 Au/Sn 高的导热率可以迅速将热量带走而不产生额外的压力，这在高密度封装中是一个重要问题。 高的电导率 Au 高的电导率为大功率器件提供了低电阻连接。 长期稳定性 当沉积在Ni，Pd 或 Pt 上时，金属间化合物的生长速率较低。 无铅验证 在无铅要求产生的一大批不知名的无铅焊料之前，AuSn 器件封装已经使用了数十年。 金锡规则 惰性气体保护 在金锡焊接过程中，使用惰性气体保护无需使用助焊剂也可以去除元件表面的氧化层。 Au-Sn 凸点 图 1 为简化的 AuSn 相图，显示了在 278℃ 的共晶温度下，包含质量分数 80% 的 Au 以及质量分数为 20% 的 Sn。图 1 同样说 明在共晶比例之上，随着 Au 含量的增加，熔点快速增加。 例如经实验，1% 的 Au 成分的增加，熔点会提高 30℃，这是 Au80-Sn20 bumping 的材料特性。一个成熟的凸点形成方法是电镀一层厚的金层，再以一层薄的锡层覆盖，两者的比例要控制的合理。凸点回流得到共晶成分。 别的凸点形成方法包括在正确的比例黄金和锡层交替连续蒸发，回流具有合适组分的预成型锡球，印刷或喷射 AuSn 焊料膏，或采用单一的成分可控的金锡合金溶液进行电镀。 光电器件组装工艺 光电器件组装要求是对准位置、贴装位置、键合温度、压力和时间的控制都有极高地精度控制能力，一台优秀的设备必须要有自动控制这一切的能力。 结论 和别的焊料相较而言，金锡共晶焊料具有很多优点，所以更适合使用在封装光电器件上，同时也需要和设备的能力和工艺工程紧密地结合在一起。一台全自动设备可以做到贴装精度 5µm 左右。
2022
04-27
什么是AOI,AOI的作用!
AOI自动光学检测仪，目前很多工厂都已经将AOI代替了人工目测，实现了在线全自动检测。
2021
07-10
AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修设备
微组MicroASM AMR系列 Mini LED全自动激光返修设备 用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
2021
07-14
第23届中国国际光电博览会(CIOE2021)
微组半导体诚邀你参加第23届光电博览会，展位号：16号馆 16A232。
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