深圳市微组半导体科技有限公司_Mini LED返修

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关于微组

深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发，品质至上的理念，获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项，通过ISO9001质量管理体系认证，获得中国创新创业优秀企业称号。

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多功能贴装机AMH-10

适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。

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高速晶圆贴片机AMH-12FC

贴装方式兼容FC倒装/WB正装；适用于12时及12时以下晶圆；搭载双点胶系统；高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控；通用式工件台，适用于处理不同种类的基板；高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系统，配备 12吋晶圆自动扩膜系统；采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补胶功能；采用真空漏晶检测和重新拾取功能；采用激光焊接系统实现实时共晶功能；可搭载不同配置，根据不同市场需要，同时可依据特殊需求定制。

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Mini LED/IC全自动返修设备-直显

Mini LED全自动返修设备-直显用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

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AMV系列AOI外观检测设备

适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测，以及点亮后的外观检测、铸造龙门，实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高分辨率远心镜头，确保高精度、基于图像特征算法的精准定位和检测，误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测

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Mini LED/IC全自动返修设备-背光

Mini LED全自动返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

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微组MicroASM M-10S 微组装键合机

M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。