Flip Chip封装技术   

   传统的封装技术是将芯片放置在引脚上，然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),但是这种技术封装出来的芯片面积会很大，

已经不满足越来越小的智能设备，所以Flip Chip技术应用而生。

工业上不可能把die切割出来以后再去长bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。

流程步骤:

1.集成电路建立在晶圆上。

2.焊盘是在芯片表面镀上金属的。

3.焊点沉积在每个焊盘上。

4.芯片是削减。

5.芯片翻转和定位，使焊锡球面对外部电路上的连接器。

Flip Chip的优点在于:

更多的IO接口数量，更小的封装尺寸，更好的电气性能，更好的散热性能，更稳的结构特性，更简单的加工设备。

但缺点在于价格高，主要原因是：

芯片需要在AP层设计RDL用于连接bump，RDL的生产加工需要多一套工艺flip chip基板的生产加工，基板的工艺会更加精细，价格自然水涨船高。

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