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微组装系列MicroASM 微组装键合机
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微组MicroASM AMX 全功能粘片机
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微组MicroASM AMX 全功能粘片机

AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。　　可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。　　AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。
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　　微组MicroASM AMX 全功能粘片机

　　微组MicroASM AMX 全功能粘片机

　　AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

　　可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

　　在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

　　AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。

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型号

AMX

功能模块

参数

贴放精度

±2.5/±5μm

照明系统

RGB全色域环形光源

工作方式

在线全自动

过程监控系统(选配)

可录像

工作范围

360*800mm

点胶系统（选配）

武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶

贴装器件尺寸范围

0.03-100mm

MagazineTransferSystem(选配)

定制

XY解析度

0.5μm

Cassette(选配)

25片标准

XY驱动形式

直线电机

Wafertable(选配)

兼容8寸、6寸、4寸

行程

X:400mm Y:900mm Z:80mm

WafeTransfeSystem(选配)

标准

键合力控制

20-500g

固定上料方式

Gel-pack,Tray,Wafflepack,feeder等、支持定制

激光热压键合系统（选配）

MicroASM 25-1000℃

工艺保护气体(选配)

热氮

夹持型拾取工具头

定制

固化系统（选配）

紫外线固化/热固化

接入要求

220市电10A0.5Mpa压缩空气

外形尺寸及重量

1050X1550X1850mm(不包含显示器)1800kg

　　Micro LED、miniLED阵列芯片贴片

　　微光学芯片、显示芯片封装

　　下一代手机上的公制03015、008004器件

　　大型医疗设备（核心成像模块组装）

　　光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）

　　半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）

　　硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

　　激光加热

　　胶粘工艺

　　固化 (紫外线、温度)

　　回流焊\共晶、金锡、铟

　　微机电系统组装

　　热压

　　在线式全自动运行，生产效率高

　　集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统

　　实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况

　　人机友好界面操作方便，编程简单

　　机器智能控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

　　可根据需求自由搭配相关功能模块：激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等

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微组MicroASM AMS 倒装键合机

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