核心参数
型号	AMX-III
贴放精度	±10μm/±15μm
UPH	3000Pcs/h 5000Pcs/h
芯片及载体
基板尺寸	230X220mm/可支持拓展420X220mm
基板	FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等
芯片尺寸	0.1-60mm，厚度0.05-7mm
芯片来料方式	支持8寸及以下Frame，10寸及以下扩晶环/Gel-Pak /华夫盒/料带
功能模块
键合力控制	10-500g
点胶（可选）	气动阀/螺杆阀/喷射阀可选/蘸胶
Wafer自动上下料（可选）	支持8寸及以下Frame，10寸及以下扩晶环夹爪自动上下料取放
共晶模块（可选）	支持多温区共晶系统
过程监控系统（可选）	可实时观察及录像
设备规格
接入要求	AC220V 50/60HZ 3.5KW 0.4-0.6Mpa压缩空气
外形尺寸	1200X2000X1600mm长X宽X高（不包含显示器支架机三色灯）
重量	1500Kg

AMX-III 晶圆贴片机

AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片设备，整机以机架大理石为主体结构，在线传送机构输送被贴装物（PCB等),Wafer供料器搭载贴装物（wafer盘上的芯片等）,贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。