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AMR系列 Mini LED/IC全自动返修设备
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Mini LED/IC全自动返修设备-直显
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Mini LED/IC全自动返修设备-直显

Mini LED全自动返修设备-直显 用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
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微组MicroASM AMRII系列 Mini LED全自动返修设备

　　微组MicroASM AMRII系列  Mini LED全自动返修设备

用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

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型号

AMRII

设备自动化模块

自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片

贴放精度

±10μm

蘸胶功能模块

锡膏/助焊膏

工作方式

在线全自动  

应用

Mini LED 显示、背光/Mini IC rework 

最大工作范围

200*200mm

协议

支持SMEMA/MES协议

贴装器件尺寸范围

0.075-1mm

过程监控系统

可录像

芯片尺寸范围

3*5mil~20*20mil

工具头（吸嘴）

真空吸附式

综合贴装精度

±5

Wafertable（可选）

 6寸*3个

XY驱动形式

线性马达

载体/基板、外壳固定

真空吸附/机械夹持

键合力控制

20-500g

激光热压键合系统

25-400℃

基板材质

PCB/FPC/FR4

接入要求

220V 50±10Hz 5KW 0.4.～0.6Mpa压缩空气

UPH

≥180 PCS

外形尺寸及重量

长1600X宽1000X高1500mm、1000kg

RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、笔记本电脑背光、手机背光

输入产品信息-选择合适配方参数-自动拆除不良Mini-LED-点锡膏/助焊膏-自动贴装焊接Mini-LED

兼容性强：最大Mini-LED基板尺寸:200*200mm

精度高：可返修Mini-LED芯片尺寸3*5~20*20mil

自动化高：可连线实现全自动返修过程

协议：支持SMEMA/MES协议

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