Mini LED全自动返修设备-直显
用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

Mini LED全自动返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测，以及点亮后的外观检测、 铸造龙门，实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高分辨率远心镜头，确保高精度、 基于图像特征算法的精准定位和检测，误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测

AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测，采用高精度CCD分三个方向对产品点亮的不同切换画面进行成像检测，可兼容多种不同的款式产品，根据客户需求自由更换，检测算法参数可灵活调整，检测结果数据可视化，对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK，系统记录所有测试数据方便客户进行拷贝分析。

AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片设备，整机以机架大理石为主体结构，在线传送机构输送被贴装物（PCB等),Wafer供料器搭载贴装物（wafer盘上的芯片等）,贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。
 

AM-H平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。　　可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。　　AM-H系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。

型号

AME

功能模块

参数

贴放精度

±10μm

照明系统

RGB全色域环形光源

工作方式

在线全自动

TBA料带检测（选配）

检测焊盘触点

贴装器件尺寸范围

4*9-20*40

成品检测（选配）

检测bonding位置和尺寸精度

TBA料带尺寸范围

35-70mm

过程监控系统（选配

可录像

Xy解析度

0.5μm

Cassette（选配）

25片标准 

Xy驱动形式

直线电机

Wafertable（选配）

兼容8寸、6寸

键合力控制

1-400N

TBA入料及出料方式

料卷方式

温度设定范围

0-600℃

料带裁剪（选配）

定制治具裁剪

温度稳定性

±5℃

接入要求

220V 50±Hz 7KW  

0.4~0.6Mpa压缩空气

清洁类型

油石清洁/毛刷清洁

外形尺寸及重量

长2810X宽1500X高2000mm

2500kg

AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。　　可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。　　AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。      该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。     公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。 产品视频

M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　配合激光焊接模块可完成miniLED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）。　　该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。