MEMS微组装

　　MEMS（Microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）MEMS传感器主要优点是体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等，是微型传感器的主力军，正在逐渐取代传统机械传感器，在各个领域几乎都有研究，不论是消费电子产品、汽车工业、甚至航空航天、机械、化工及医药等各领域。

　　挑战有哪些？

　　解决方案

　　拾取工具和功能模块 　　●定制的专用拾取吸头配置自动贴片压力模块可以保证可控的键合压力和元件的安全拾取 　　●定制的专用吸头可以主动和被动的自调平保证键合界面的平面度，防止SMILE效应 　　●可以搭载吸嘴加热模块，超声模块，激光加热模块，UV点胶及固化模块，热氮及甲酸工艺保护气体，基底预热模块，过程控制模块，芯片倒装焊接模块 　　●能够实现高精度自动对位，贴装，点胶，键合等核心对功能。可定制搭载不同功能模块来完成超声热压键合，激光热压键合（金锡，铟，共晶）胶粘，固化等工艺