贴装方式兼容FC倒装/WB正装；
适用于12时及12时以下晶圆；
搭载双点胶系统；
高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控；
通用式工件台，适用于处理不同种类的基板；
高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系统，配备
12吋晶圆自动扩膜系统；
采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补
胶功能；
采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
采用激光焊接系统实现实时共晶功能；
可搭载不同配置，根据不同市场需要，同时可依据特
殊需求定制。

适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。

AM-H平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。　　可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。　　AM-H系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。