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行业动态
2022-06-07
Flip Chip封装技术
传统的封装技术是将芯片放置在引脚上，然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),但是这种技术封装出来的芯片面积会很大，已经不满足越来越小的智能设备，所以Flip Chip技术应用而生。 工业上不可能把die切割出来以后再去长bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。
2022-06-02
光电器件倒装封装
光电器件倒装封装 一个不断增长的需求，包括光学器件，如激光器和微电子组件的高亮度 LED 对制造商提出了新的挑战。 Finetech 设备专注于解决那些需要最高贴装精度，精确的键合温度，可控制的压力变化的挑战。 连接到其他线路板元件上的光学元件的保养以及校准的位置将对组装后成品的产品生命周期起到决定性的作用（包括最佳的产品表现以及达到最高的可信度）。原始贴装元件的准确度以及线路元件灵敏度的结合取决于设备的性能以及可控制度，保持产品生命周期的准确性取决于组装原材料质量的优劣。 在倒装芯片的高密度组装中，使用焊料是一种比较流行的做法，AuSn 金锡焊料预植一直以来被用于无助焊剂的管壳封装、芯片贴装和热沉贴装。 现在 AuSn 焊料已经成为用于倒装芯片的精密光学芯片粘接材料的选择。金锡有很多优点在这个应用中 AuSn 焊料的优点 无需助焊剂 不同于普通的焊料，Au/Sn 不需要助焊剂来清除表面的氧化层，省去助焊剂及助焊剂清除的步骤可以缩短组装工艺流程这也避免因清除助焊剂残留而导致的对光学组件的污染。 硬度 一旦熔化形成金锡合金，随着时间的推移也不会有形变、软化的产生。 浸润性 金锡材料可以与焊点形成强度高、均匀性好、无空洞的连接，而这恰恰是一些新型无铅材料的缺点。 抗腐蚀性 Au/Sn 材料的抗腐蚀性较好，不需要额外的措施来辅助。 优异的热性能 Au/Sn 高的导热率可以迅速将热量带走而不产生额外的压力，这在高密度封装中是一个重要问题。 高的电导率 Au 高的电导率为大功率器件提供了低电阻连接。 长期稳定性 当沉积在Ni，Pd 或 Pt 上时，金属间化合物的生长速率较低。 无铅验证 在无铅要求产生的一大批不知名的无铅焊料之前，AuSn 器件封装已经使用了数十年。 金锡规则 惰性气体保护 在金锡焊接过程中，使用惰性气体保护无需使用助焊剂也可以去除元件表面的氧化层。 Au-Sn 凸点 图 1 为简化的 AuSn 相图，显示了在 278℃ 的共晶温度下，包含质量分数 80% 的 Au 以及质量分数为 20% 的 Sn。图 1 同样说 明在共晶比例之上，随着 Au 含量的增加，熔点快速增加。 例如经实验，1% 的 Au 成分的增加，熔点会提高 30℃，这是 Au80-Sn20 bumping 的材料特性。一个成熟的凸点形成方法是电镀一层厚的金层，再以一层薄的锡层覆盖，两者的比例要控制的合理。凸点回流得到共晶成分。 别的凸点形成方法包括在正确的比例黄金和锡层交替连续蒸发，回流具有合适组分的预成型锡球，印刷或喷射 AuSn 焊料膏，或采用单一的成分可控的金锡合金溶液进行电镀。 光电器件组装工艺 光电器件组装要求是对准位置、贴装位置、键合温度、压力和时间的控制都有极高地精度控制能力，一台优秀的设备必须要有自动控制这一切的能力。 结论 和别的焊料相较而言，金锡共晶焊料具有很多优点，所以更适合使用在封装光电器件上，同时也需要和设备的能力和工艺工程紧密地结合在一起。一台全自动设备可以做到贴装精度 5µm 左右。
2021-07-10
AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修设备
微组MicroASM AMR系列 Mini LED全自动激光返修设备 用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
2020-10-20
压力传感器封装的原理
压力传感器的工作原理是利用敏感芯的压电效应，而压电材料是电荷信号的高阻抗。传感器的绝缘电阻与传感器的低频测量的截止频率之间存在对应关系。为了确保传感器的低频响应，传感器封装设计应将敏感磁芯与外界隔离，以防止压电陶瓷受到污染，从而降低其绝缘电阻。
2020-10-10
光模块封装是如何去分类的
光模块由光电设备，功能电路和光接口组成。光电装置包括发射和接收部分。简而言之，光模块封装的作用是光电转换。发射端将电信号转换成光信号。接收端通过光纤传输后，将光信号转换为电信号。那么，我们知道什么是光模块，但是对于本行业不了解的人来说，每个光模块封装看起来都一样，似乎没有太大区别。然而，情况并非如此。
2020-09-25
常见的光模块封装都有哪些种类呢
随着光通信技术的发展网络链路的速度迅速提高了流媒体的迅速增长重建了我们生活的方方面面。光模块作为网络建设的基本组成部分之一在整个网络建设中很重要。随着技术的成熟，光学模块的包装也在进行。体积向越来越小的方向变化，在速度、消耗电力、距离、成本等各个方面前进。那么，光模块封装都有哪些种类呢？下面简单来了解一下吧。
2020-09-02
光模块封装类型概况
用外行的术语来说，光模块封装是指光模块的形状。随着技术的进步，光模块封装也在逐步发展，并且体积逐渐变小。当然，这不仅是外观上的变化，而且在速度，功耗和距离方面也是如此，成本等方面也在不断向前发展。下面介绍几种常见类型的光模块封装。
2020-08-19
什么是倒装焊技术？倒装焊技术优点是什么？
倒装焊技术就是指IC芯片面朝下，与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性。又被称为倒扣焊技术。 倒装焊的优点是什么呢？与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为，其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小，集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定，封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)
2020-08-12
BGA返修台使用方法
BGA返修台分光学对准和非光学对准，光学对准通过光学模块由分光棱镜成像;非光学对准是根据印刷电路板的板丝印线和点用肉眼对准球栅阵列，从而实现对准修复。BGA返修台是对焊接不良的BGA进行再加热和焊接的设备，不能修复BGA部件的质量问题。然而，根据目前的工艺水平，BGA返修台组件出现问题的可能性很低。如果出现任何问题，只会导致SMT工艺末端和后阶段因温度而导致焊接不良，如空焊、假焊、假焊，甚至锡焊等
2020-08-10
什么是BGA返修台
BGA返修台也通常被称为BGA返工站，是当BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高，常用的加热工具(如热风枪)不能满足其要求。BGA返修台在工作时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息，请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此，BGA返修台修复效果非常好，如果用更好的BGA焊台制作，成功率可达98%以上。
