关于我们

　　深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售，重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、M LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可以任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。设备系统可与车间管理系统对接，实时记录每一个器件的贴装过程，可随时查看设备生产状况，同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止，我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系，我们拥有强大的售后团队，可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。

　　我司销售以下自主研发尖端工艺设备：

　　微组MicroASM AMS 倒装键合机

　　应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

　　晶圆级封装   光模块封装  传感器封装   Mini LED贴装

　　微组MicroASM AMX 全功能粘片机

　　应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、

　　微光学芯片、显示芯片封装

　　· 下一代手机上的公制03015、008004器件

　　· 大型医疗设备（核心成像模块组装）

　　· 光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）

　　· 半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）

　　· 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

　　微组MicroASM M-S手动-半自动微组装系统

　　M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

　　该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

　　应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

　　晶圆级封装   光模块封装  传感器封装   Mini LED贴装