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微组半导体将携微组装系统设备 参展CIOE 2019

微组半导体将携微组装系统设备 参展CIOE 2019

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2019-11-01
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【概要描述】聚创新力量,融合光电全产业链的第21届中国国际光电博览会(CIOE)将于2019年9月4-7日在深圳会展中心举办。  深圳市微组半导体科技有限公司将携在线式全自动键合机AM-X、离线式全自动半导体粘片机AM-S、离线式半自动微组装键合机M-5、离线式手动微组装系统M-10S系列设备在展区:激光技术及智能制造展 2号馆2Q11 2Q12展位隆重展出,诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈。  展品

微组半导体将携微组装系统设备 参展CIOE 2019

【概要描述】聚创新力量,融合光电全产业链的第21届中国国际光电博览会(CIOE)将于2019年9月4-7日在深圳会展中心举办。  深圳市微组半导体科技有限公司将携在线式全自动键合机AM-X、离线式全自动半导体粘片机AM-S、离线式半自动微组装键合机M-5、离线式手动微组装系统M-10S系列设备在展区:激光技术及智能制造展 2号馆2Q11 2Q12展位隆重展出,诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈。  展品

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  聚创新力量,融合光电全产业链的第21届中国国际光电博览会(CIOE)将于2019年9月4-7日深圳会展中心举办。

  深圳市微组半导体科技有限公司将携在线式全自动键合机AM-X、离线式全自动半导体粘片机AM-S、离线式半自动微组装键合机M-5、离线式手动微组装系统M-10S系列设备在展区:激光技术及智能制造展   2号馆 2Q11  2Q12展位隆重展出,诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈。

  展品介绍

  ——————

  展位号2Q11  2Q12

  在线式全自动微组系统

  AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

  AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。

  应用领域:

  Micro LED、miniLED阵列芯片贴片

  微光学芯片、显示芯片封装

  下一代手机上的公制03015、008004器件

  大型医疗设备(核心成像模块组装)

  光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

  半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)

  硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

 

  离线式全自动微组系统

  AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。

  公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

  应用领域:

  MEMS封装                    倒装芯片键合

  正装芯片键合                晶圆级封装

  光模块封装                    传感器封装

  Mini LED贴装

 

  离线式半自动微组系统

  M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。

  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

  应用领域:

  MEMS封装                    倒装芯片键合

  正装芯片键合               Mini LED贴装

  光模块封装                   传感器封装

  激光二极管激光巴条焊接

 

     微组MicroASM M-S手动-半自动微组装系统

 

  M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

  晶圆级封装   光模块封装  传感器封装   Mini LED贴装

  关于微组半导体公司

 

  展位号 2Q11 2Q12

  深圳市微组半导体科技有限公司一直以来深耕半导体微组设备、BGA返修设备、自动化定制设备、粘片机、视像检查设备、表面贴装周边设备、倒装焊键合机、Die Bonder设备等,不断为行业客户带来更高效、更优质的综合解决方案。

 

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