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光模块封装的常见形式

光模块封装的常见形式

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  • 发布时间:2020-08-08
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【概要描述】深圳市微组半导体科技有限公司是一家研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。下面来介绍光模块封装的常见形式。

光模块封装的常见形式

【概要描述】深圳市微组半导体科技有限公司是一家研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。下面来介绍光模块封装的常见形式。

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  深圳市微组半导体科技有限公司是一家研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。下面来介绍光模块封装的常见形式。

  随着光通信技术的不断发展,网络链接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进,光模块封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。那么常见的光模块封装形式有哪些呢?

 

  SFP光模块封装

 

  SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。光模块封装

 

  SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的可靠性、稳定性,全面兼容各品牌交换机等设备。

 

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  SFP+光模块封装

 

  SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可以达到10G,常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部没有CDR模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。

 

光模块封装

 

  CFP光模块封装

 

  CFP应该是光模块中最常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字钟代表100,所以CFP主要针对的是100G(也包括40G)及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8。光模块封装

 

  最初提出CFP封装形式的时候,单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现,所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级,通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。

 

  QSFP+光模块封装

 

  QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,相比SFP+光模块尺寸更大。

 

  X2、XENPAK光模块封装

 

  X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,光模块封装,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。

 

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