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什么是BGA返修台

什么是BGA返修台

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2020-08-10
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【概要描述】BGA返修台也通常被称为BGA返工站,是当BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高,常用的加热工具(如热风枪)不能满足其要求。BGA返修台在工作时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息,请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此,BGA返修台​修复效果非常好,如果用更好的BGA焊台制作,成功率可达98%以上。

什么是BGA返修台

【概要描述】BGA返修台也通常被称为BGA返工站,是当BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高,常用的加热工具(如热风枪)不能满足其要求。BGA返修台在工作时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息,请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此,BGA返修台​修复效果非常好,如果用更好的BGA焊台制作,成功率可达98%以上。

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  BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片。

  BGA有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常,封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典型间距分别为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台,焊球的铅锡成分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn,由于目前在这方面没有相应的标准,焊球的直径因公司而异。从BGA返修台组装技术的角度来看,BGA比QFP器件有更多的优势,这主要体现在BGA器件对安装精度的要求不太严格。理论上讲,即使回流焊过程中焊球相对于焊盘的偏移达到50%,器件位置也会由于焊料的表面张力而自动校正,这在实验中非常明显。其次,BGA返修台不再像QFP那样存在器件引脚变形的问题,而且BGA的共面性比QFP好,其引出间距比QFP大得多,可以明显减少焊膏印刷缺陷造成的焊点“桥接”问题;此外,BGA返修台具有良好的电学和热学性能以及高互连密度。BGA的主要缺点是焊点的检查和修复困难,对焊点的可靠性要求严格,这限制了BGA返修台器件在许多领域的应用。

  BGA返修台也通常被称为BGA返工站,是当BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高,常用的加热工具(如热风枪)不能满足其要求。

  BGA返修台在工作时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息,请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此,BGA返修台修复效果非常好,如果用更好的BGA焊台制作,成功率可达98%以上。


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