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微组半导体携多款微组装设备亮相光博会

微组半导体携多款微组装设备亮相光博会

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-09-14
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微组半导体携多款微组装设备亮相光博会

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       第22届中国国际光电博览会

 

        9月9日,第22届中国国际光电博览会CIOE在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。作为全球最具规模和影响力的光电产业综合展会之一,本次展会汇聚超过3000家海内外光电企业,展览面积达16万平方米。微组半导体受邀出席此次展会,并在2号馆展位:2B86,展出全自动高精度高度粘片机。高精度±5μm、高效率UPH  3K。

        深圳市微组半导体科技有限公司专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,获得中国创新创业优秀企业称号。

 

 

 

       产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。

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