07
2022
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06
Flip Chip封装技术
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传统的封装技术是将芯片放置在引脚上，然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),但是这种技术封装出来的芯片面积会很大，已经不满足越来越小的智能设备，所以Flip Chip技术应用而生。 工业上不可能把die切割出来以后再去长bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。
Flip Chip封装技术
传统的封装技术是将芯片放置在引脚上，然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),但是这种技术封装出来的芯片面积会很大，
已经不满足越来越小的智能设备，所以Flip Chip技术应用而生。
工业上不可能把die切割出来以后再去长bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。
流程步骤:
1.集成电路建立在晶圆上。
2.焊盘是在芯片表面镀上金属的。
3.焊点沉积在每个焊盘上。
4.芯片是削减。
5.芯片翻转和定位，使焊锡球面对外部电路上的连接器。
Flip Chip的优点在于:
更多的IO接口数量，更小的封装尺寸，更好的电气性能，更好的散热性能，更稳的结构特性，更简单的加工设备。
但缺点在于价格高，主要原因是：
芯片需要在AP层设计RDL用于连接bump，RDL的生产加工需要多一套工艺flip chip基板的生产加工，基板的工艺会更加精细，价格自然水涨船高。
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