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合作共赢

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【概要描述】合作共赢 【合作】深圳市微组半导体科技有限公司成功与航卫通用电气医疗系统有限公司交付一批微组装设备  挑战说明  综合定位精度可达5微米。  该系统集成8寸及以下Wafer供料  激光测量、超高精度贴装、热压键合  超声键合、视觉检测、高精度点胶、紫外线固化、热氮保护等功能  可以为复杂的多项微组装工艺提供全套解决方案。      解决方案  基板材质

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【概要描述】合作共赢 【合作】深圳市微组半导体科技有限公司成功与航卫通用电气医疗系统有限公司交付一批微组装设备  挑战说明  综合定位精度可达5微米。  该系统集成8寸及以下Wafer供料  激光测量、超高精度贴装、热压键合  超声键合、视觉检测、高精度点胶、紫外线固化、热氮保护等功能  可以为复杂的多项微组装工艺提供全套解决方案。      解决方案  基板材质

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 【合作】深圳市微组半导体科技有限公司成功与航卫通用电气医疗系统有限公司交付一批微组装设备


  挑战说明


1

  综合定位精度可达5微米。

  该系统集成8寸及以下Wafer供料

  激光测量、超高精度贴装、热压键合

  超声键合、视觉检测、高精度点胶、紫外线固化、热氮保护等功能

  可以为复杂的多项微组装工艺提供全套解决方案。

 

 

 

 

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