01
2019
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11
深圳市宝安区区长一行莅临微组半导体参观指导工作
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热烈欢迎深圳市宝安区区长率团莅临我司进行视察指导工作 宝安区区长一行走访微组半导体 微组半导体的王总等公司负责人接待了宝安区区长一行领导的访问 微组半导体王总向贵宾们阐述了微组半导体的品牌理念、商业模式及公司未来的规划。 并展示了公司主营的“半导体微组装设备”并讲解设备的主要功能及产品特色。 宝安区区长一行走访微组半导体 宝安区区长一行走访微组半导体 深圳市微组半导体科技有限公司专注
热烈欢迎深圳市宝安区区长率团莅临我司进行视察指导工作
宝安区区长一行走访微组半导体
微组半导体的王总等公司负责人接待了宝安区区长一行领导的访问
微组半导体王总向贵宾们阐述了微组半导体的品牌理念、商业模式及公司未来的规划。
并展示了公司主营的“半导体微组装设备”并讲解设备的主要功能及产品特色。
宝安区区长一行走访微组半导体
宝安区区长一行走访微组半导体
深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售，重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。
主要涉及领域有IC集成电路封装、 Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。
高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可以任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固话模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。
典型应用：3D封装、景圆级封装、LED封配、微波组件、光电模块、射频功率放大器、医学成像、红外传感器、压力传感器、微机电器件、半导体封装、混合电路、太阳能集中封装、多芯片模块、心脏起搏和助听器、激光二极管、喷墨及打印头、芯片上的系统、封装内的系统。
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