2019全球半导体产业(重庆)博览会
- 分类:新闻中心
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- 发布时间:2019-11-09
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【概要描述】主题:开拓创芯,智享未来 时间:2019年5月8日-10日 地点:重庆国际博览中心(悦来会展城) 规模:20000㎡ 参展企业达300家 15000名专业观众 论坛:全球半导体产业发展创新论坛 半导体行业投融资分析峰会 互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体产业需求发展论坛 展位号:A53 全球半导体产业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。 深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MicroLED/MiniLED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装各种工艺模块,如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。 设备系统可与车间管理系统对接,实时记录每一个器件的贴装过程,可随时查看设备生产状况,同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。 我司销售以下自主研发尖端工艺设备: 微组MicroASMAMS倒装键合机 应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装 微组MicroASMAMX全功能粘片机 应用领域:MicroLED、miniLED阵列芯片贴片、 微光学芯片、显示芯片封装 ·下一代手机上的公制03015、008004器件 ·大型医疗设备(核心成像模块组装) ·光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装) ·半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路) ·硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等 微组MicroASMM-S手动-半自动微组装系统 M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。 应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装 硅光电组件 传感器装配 医学模块 微型激光器 混合电路装配 2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡,300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流合作平台。 博览会筹备工作已全面启动,现诚邀您参加本次活动,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!
2019全球半导体产业(重庆)博览会
【概要描述】主题:开拓创芯,智享未来 时间:2019年5月8日-10日 地点:重庆国际博览中心(悦来会展城) 规模:20000㎡ 参展企业达300家 15000名专业观众 论坛:全球半导体产业发展创新论坛 半导体行业投融资分析峰会 互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体产业需求发展论坛 展位号:A53 全球半导体产业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。 深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MicroLED/MiniLED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装各种工艺模块,如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。 设备系统可与车间管理系统对接,实时记录每一个器件的贴装过程,可随时查看设备生产状况,同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。 我司销售以下自主研发尖端工艺设备: 微组MicroASMAMS倒装键合机 应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装 微组MicroASMAMX全功能粘片机 应用领域:MicroLED、miniLED阵列芯片贴片、 微光学芯片、显示芯片封装 ·下一代手机上的公制03015、008004器件 ·大型医疗设备(核心成像模块组装) ·光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装) ·半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路) ·硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等 微组MicroASMM-S手动-半自动微组装系统 M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。 应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装 硅光电组件 传感器装配 医学模块 微型激光器 混合电路装配 2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡,300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流合作平台。 博览会筹备工作已全面启动,现诚邀您参加本次活动,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!
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主题:开拓创芯,智享未来
时间:2019年5月8日-10日
地点:重庆国际博览中心(悦来会展城)
规模:20000㎡
参展企业达300家
15000名专业观众
论坛:全球半导体产业发展创新论坛
半导体行业投融资分析峰会
互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体 产业需求发展论坛
展位号:A53
全球半导体产业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。
深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装各种工艺模块,如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。
设备系统可与车间管理系统对接,实时记录每一个器件的贴装过程,可随时查看设备生产状况,同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。
我司销售以下自主研发尖端工艺设备:
微组MicroASM AMS 倒装键合机
应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合
晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装
微组MicroASM AMX 全功能粘片机
应用领域:Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、
微光学芯片、显示芯片封装
· 下一代手机上的公制03015、008004器件
· 大型医疗设备(核心成像模块组装)
· 光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
· 半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)
· 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
微组MicroASM M-S手动-半自动微组装系统
M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合
晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装
硅光电组件
传感器装配
医学模块
微型激光器
混合电路装配
2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创 “芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡,300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流合作平台。
博览会筹备工作已全面启动,现诚邀您参加本次活动,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!
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