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2019全球半导体产业(重庆)博览会

2019全球半导体产业(重庆)博览会

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  • 发布时间:2019-11-09
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【概要描述】主题:开拓创芯,智享未来  时间:2019年5月8日-10日  地点:重庆国际博览中心(悦来会展城)  规模:20000㎡  参展企业达300家  15000名专业观众  论坛:全球半导体产业发展创新论坛  半导体行业投融资分析峰会  互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体产业需求发展论坛  展位号:A53  全球半导体产业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。  深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MicroLED/MiniLED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装各种工艺模块,如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。  设备系统可与车间管理系统对接,实时记录每一个器件的贴装过程,可随时查看设备生产状况,同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。  我司销售以下自主研发尖端工艺设备:  微组MicroASMAMS倒装键合机  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装  微组MicroASMAMX全功能粘片机  应用领域:MicroLED、miniLED阵列芯片贴片、  微光学芯片、显示芯片封装  ·下一代手机上的公制03015、008004器件  ·大型医疗设备(核心成像模块组装)  ·光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)  ·半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)  ·硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等   微组MicroASMM-S手动-半自动微组装系统  M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装  硅光电组件   传感器装配    医学模块   微型激光器   混合电路装配   2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡,300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流合作平台。  博览会筹备工作已全面启动,现诚邀您参加本次活动,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!

2019全球半导体产业(重庆)博览会

【概要描述】主题:开拓创芯,智享未来  时间:2019年5月8日-10日  地点:重庆国际博览中心(悦来会展城)  规模:20000㎡  参展企业达300家  15000名专业观众  论坛:全球半导体产业发展创新论坛  半导体行业投融资分析峰会  互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体产业需求发展论坛  展位号:A53  全球半导体产业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。  深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MicroLED/MiniLED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装各种工艺模块,如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。  设备系统可与车间管理系统对接,实时记录每一个器件的贴装过程,可随时查看设备生产状况,同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。  我司销售以下自主研发尖端工艺设备:  微组MicroASMAMS倒装键合机  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装  微组MicroASMAMX全功能粘片机  应用领域:MicroLED、miniLED阵列芯片贴片、  微光学芯片、显示芯片封装  ·下一代手机上的公制03015、008004器件  ·大型医疗设备(核心成像模块组装)  ·光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)  ·半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)  ·硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等   微组MicroASMM-S手动-半自动微组装系统  M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装  硅光电组件   传感器装配    医学模块   微型激光器   混合电路装配   2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡,300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流合作平台。  博览会筹备工作已全面启动,现诚邀您参加本次活动,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!

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  主题:开拓创芯,智享未来

  时间:2019年5月8日-10日

  地点:重庆国际博览中心(悦来会展城)

  规模:20000㎡

  参展企业达300家

  15000名专业观众

  论坛:全球半导体产业发展创新论坛

  半导体行业投融资分析峰会

  互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体 产业需求发展论坛

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  展位号:A53

  全球半导体产业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。

  深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装各种工艺模块,如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。

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  设备系统可与车间管理系统对接,实时记录每一个器件的贴装过程,可随时查看设备生产状况,同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。

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  我司销售以下自主研发尖端工艺设备:

  微组MicroASM AMS 倒装键合机

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  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

  晶圆级封装   光模块封装  传感器封装   Mini LED贴装

  微组MicroASM AMX 全功能粘片机

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  应用领域:Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、

  微光学芯片、显示芯片封装

  · 下一代手机上的公制03015、008004器件

  · 大型医疗设备(核心成像模块组装)

  · 光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

  · 半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)

  · 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

 

  微组MicroASM M-S手动-半自动微组装系统

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  M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

  晶圆级封装   光模块封装  传感器封装   Mini LED贴装

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  硅光电组件 

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  传感器装配 

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  医学模块 

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  微型激光器

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  混合电路装配 

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  2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创 “芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡,300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流合作平台。

  博览会筹备工作已全面启动,现诚邀您参加本次活动,共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!

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