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• 发布时间：2019-11-09
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【概要描述】主题：开拓创芯，智享未来　　时间：2019年5月8日-10日　　地点：重庆国际博览中心（悦来会展城）　　规模：20000㎡　　参展企业达300家　　15000名专业观众　　论坛：全球半导体产业发展创新论坛　　半导体行业投融资分析峰会　　互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体产业需求发展论坛　　展位号：A53　　全球半导体产业（重庆）博览会将于今年五月开展，为专业人士带来行业盛会。　　深圳市微组半导体科技有限公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售，重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MicroLED/MiniLED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可以任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。　　设备系统可与车间管理系统对接，实时记录每一个器件的贴装过程，可随时查看设备生产状况，同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止，我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系，我们拥有强大的售后团队，可随时为客户提供更快捷、更优质的服务。　　我司销售以下自主研发尖端工艺设备：　　微组MicroASMAMS倒装键合机　　应用领域：MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合　　晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装　　微组MicroASMAMX全功能粘片机　　应用领域：MicroLED、miniLED阵列芯片贴片、　　微光学芯片、显示芯片封装　　·下一代手机上的公制03015、008004器件　　·大型医疗设备（核心成像模块组装）　　·光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）　　·半导体（MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）　　·硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等 　　微组MicroASMM-S手动-半自动微组装系统　　M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。　　应用领域：MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合　　晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 MiniLED贴装　　硅光电组件 　　传感器装配  　　医学模块 　　微型激光器 　　混合电路装配 　　2019全球半导体产业（重庆）博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题，着力拓展智能化应用，加快推进重庆智能工业、数字经济发展。规划展出面积2万㎡，300家知名企业参与。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请15000名专业观众参观，同期举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体与智能化汽车技术创新论坛等10余场科技论坛，全力打造最专业的上下游交流合作平台。　　博览会筹备工作已全面启动，现诚邀您参加本次活动，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示半导体企业高端品牌形象，共享商机、共话未来！