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微组装设备的发展前景

微组装设备的发展前景

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  • 发布时间:2020-07-07
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【概要描述】微组装设备是微装配工艺技术的物化载体,是新产品和新工艺的基础。微组装设备技术已成为先进电子制造技术的重要标志之一,并已广泛应用于电子、航空、航天、船舶、武器等行业。

微组装设备的发展前景

【概要描述】微组装设备是微装配工艺技术的物化载体,是新产品和新工艺的基础。微组装设备技术已成为先进电子制造技术的重要标志之一,并已广泛应用于电子、航空、航天、船舶、武器等行业。

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  微组装设备

微组MicroASM AMX 全功能粘片机

  AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

  AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。

 

  微组装设备技术是一种先进的电互连技术,它集成了高密度多层衬底技术、多芯片组装技术、三维组装技术和系统级组装技术,并互连裸集成电路芯片、薄膜/厚膜混合电路、微型表面贴装元件等。在具有三维结构的高密度多功能模块化电子产品中。随着电子信息产品向小型化、轻量化、高工作频率、高可靠性和低成本发展,对微组装设备技术的要求越来越高。微组装设备是微装配工艺技术的物化载体,是新产品和新工艺的基础。微装配工艺装备技术已成为先进电子制造技术的重要标志之一,并已广泛应用于电子、航空、航天、船舶、武器等行业。

  微组装设备技术的早期发展动力来自军用和大型计算机。自20世纪90年代以来,消费电子产品如手机、个人数字助理、数码相机等。变得越来越小,工作越来越快,变得越来越聪明。这些日新月异的变化为微组装设备技术的发展提供了广阔的应用前景。

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