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微组装设备的工艺技术

微组装设备的工艺技术

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  • 发布时间:2020-07-09
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【概要描述】微组装设备工程化技术研究是一项综合性系统研究,涉及设计、加工、装配、测试和验证等多个技术环节。开展 LTC C 多层基板制造设备生产线、组装和气密性封装等高密度微组装工艺设备工程化研制,形成高速高精度运动、加热加压精确控制、图像识别处理、控制软件设计等单元技术,重点突破关键设备生瓷带打孔机、自动引线键合机和高精度倒装焊机产品的设计制造技术难点。微组装设备

微组装设备的工艺技术

【概要描述】微组装设备工程化技术研究是一项综合性系统研究,涉及设计、加工、装配、测试和验证等多个技术环节。开展 LTC C 多层基板制造设备生产线、组装和气密性封装等高密度微组装工艺设备工程化研制,形成高速高精度运动、加热加压精确控制、图像识别处理、控制软件设计等单元技术,重点突破关键设备生瓷带打孔机、自动引线键合机和高精度倒装焊机产品的设计制造技术难点。微组装设备

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  微组装设备工程化技术

  微组装设备工程化技术研究是一项综合性系统研究,涉及设计、加工、装配、测试和验证等多个技术环节。开展 LTC C 多层基板制造设备生产线、组装和气密性封装等高密度微组装工艺设备工程化研制,形成高速高精度运动、加热加压精确控制、图像识别处理、控制软件设计等单元技术,重点突破关键设备生瓷带打孔机、自动引线键合机和高精度倒装焊机产品的设计制造技术难点。微组装设备

  生瓷带打孔机设计制造

  打孔机是在生瓷片上形成 0.1~0.5 m m 直径的通孔、方孔或异型孔,是 LT C C 多层基板制造中关键的工序。其中冲孔组件为打孔机的关键部件,直接影响打孔机孔径大小、位置精度。冲孔单元的设计制造是设备技术难点。微组装设备

  冲孔组件由上模、下模、底座等几部分组成,上模与下模通过导套导柱连接、气缸驱动。下模由直线电机驱动可相对底座转动,底座均以花岗岩为基台。单个冲孔单元以机械的方式高精度排列组合,可实现单个或多个冲孔单元的冲孔动作。冲孔组件中上模、下模要求对位精度高,要求冲头的运行直线度 2 μm ;冲孔单元的安装位置精度±1 μm 。冲头直径最小 准0.1 m m ±0.001 m m ,要求耐磨性好、边缘精度高,加工难度比较大。微组装设备

  自动引线键合机设计制造

  全自动引线楔焊键合机是集光、机、电为一体的自动化设备,通过自动送丝机构,利用加压、加热、超声的方式,用金丝作为互连介质,完成芯片与基板之间的引线键合,实现其电气互连功能。其中键合机头为设备的关键部件。微组装设备

  键合机头主要由送丝机构、θ 轴、焊接机构和气体冷却系统组成。送丝机构是将线圈装在线箍上,用盖板卡紧,然后让金丝从固定轴和导线管穿过,进入焊接机构,可以保证在焊接送丝时线圈固定不动,金丝根据焊接需要拉出所需长度。θ 轴由伺服电机驱动,同步带传动,其中机头和上探头双视野镜头分别固定在 θ 轴上。焊接机构固定在 θ轴上,根据焊点需要跟随 θ 轴旋转,其主要由线夹部件、线刹机构、音圈电机、变幅杆、劈刀等组成。焊接机构中的压电电机可以根据不同金丝的粗细控制线夹的开合大小和线刹的压紧力。微组装设备

微组装设备


  高精度倒装焊机设计制造

  高精度倒装焊机通过完成基板和芯片的负压吸取,电路图形的精确对位,以及加热和加压等功能,从而实现金凸点和共晶焊料凸点芯片在硅、陶瓷基板上的倒装焊接。多维运动平台是倒装焊机的关键部件。

  多维精密运动平台采用精密机械传动部件如精密滚珠丝杆、低摩擦系数导轨和无间隙联轴器等购成精密运动机构。运动平台由花岗岩平台上的气垫支撑,保证了运动平面度,减小传动负载。运动平台采用空气轴承导向,利用压缩气体在相对运动部件之间形成的气膜来支撑负载,由于气体的黏性系数比油膜低很多,因此其润滑膜的厚度可以很小,气膜的厚度在 10 μm 以内,充分保证定位精度要求。但由于空气轴承的气膜很薄,对零件的加工精度要求高,因此成本比较高,另外气源要求严格,需要多级净化。

  先进微组装设备工艺技术

  通过先进微组装设备工艺研究,构建具有物化元器件生产研制的模拟环境和条件,对设备功能、不同工艺参数进行试验,优化工艺参数,记录并整理不同材料、机型、以及各种参数条件下的试验数据,通过系统分析摸索出整套工艺方法,建立微组装工艺技术平台,提升设备和工艺系统集成能力。


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