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效时bga返修台的工作原理介绍

效时bga返修台的工作原理介绍

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  • 发布时间:2020-07-13
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【概要描述】效时bga返修台是一个专业工具,用于修复故障的BGA组件。今天,我们将分析台, BGA修复成功率高的关键因素,并分析台,的台修复,得出关键技术部件。首先,世界上主流的供暖方式包括全红外线、全热空气和两种热空气和一种红外线。目前,这些加热方法各有优势。在中国,效时bga返修台的加热方式一般是上下热风和底部红外线预热三个温区(效时bga返修台在两个温区只有上下热风和底部预热,这是后面三个)。这种加热方

效时bga返修台的工作原理介绍

【概要描述】效时bga返修台是一个专业工具,用于修复故障的BGA组件。今天,我们将分析台, BGA修复成功率高的关键因素,并分析台,的台修复,得出关键技术部件。首先,世界上主流的供暖方式包括全红外线、全热空气和两种热空气和一种红外线。目前,这些加热方法各有优势。在中国,效时bga返修台的加热方式一般是上下热风和底部红外线预热三个温区(效时bga返修台在两个温区只有上下热风和底部预热,这是后面三个)。这种加热方

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  效时bga返修台的工作原理介绍

  效时bga返修台是一个专业工具,用于修复故障的BGA组件。今天,我们将分析台, BGA修复成功率高的关键因素,并分析台,的台修复,得出关键技术部件。

  首先,世界上主流的供暖方式包括全红外线、全热空气和两种热空气和一种红外线。目前,这些加热方法各有优势。在中国,效时bga返修台的加热方式一般是上下热风和底部红外线预热三个温区(效时bga返修台在两个温区只有上下热风和底部预热,这是后面三个)。这种加热方式主要用于提高效率。上下加热头由电热丝加热,热空气由气流导出。底部预热可分为暗红外加热管、红外加热板或红外光波加热板来加热整个印刷电路板。

  上下部分由热风加热,热风由风口控制。热量集中在BGA上,以防止损坏周围的部件。通过上下热风的对流作用,可以有效降低板材变形的几率。事实上,这部分相当于一个热风枪加一个风口,但效时bga返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调节。底部预热板:可预热印刷电路板和BGA,去除印刷电路板和BGA内部的水分,有效降低加热中心与周边的温差,降低板变形的几率。接下来,它是用于夹紧印刷电路板和下印刷电路板支撑框架的夹具。该部分起固定和支撑印刷电路板的作用,并在防止电路板变形方面起重要作用。拍个特写。以及光学和非光学机器的区别,即通过屏幕的光学精确对准、自动焊接和自动焊接移除等。

效时bga返修台


  还有温度控制的问题。在正常情况下,如果仅仅因为无知而加热,很难将效时bga返修台焊接好。根据温度曲线加热和焊接是关键。因此,这也是使用效时bga返修台和热空气枪拆卸和焊接BGA的关键区别。目前,大多数BGA修复台可以通过设置温度直接修复。热风枪虽然可以调节温度,但有点困难,因为很难直观地观察到实时温度,所以有时加热后很容易直接烧坏BGA。

  因此,基于上述核心因素,我们成功进行效时bga返修台的核心是返工温度和电路板变形问题,这是关键的技术问题。机器在很大程度上避免了人为的影响因素,从而提高了维修成功率并保持稳定,这就是为什么要实现机械自动化的原因。


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