效时bga返修台特点
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- 发布时间：2020-07-11
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【概要描述】深圳市微组半导体科技有限公司专注于全自动微米级高精度微组装设备、效时bga返修台的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。
效时bga返修台特点
【概要描述】深圳市微组半导体科技有限公司专注于全自动微米级高精度微组装设备、效时bga返修台的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。
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效时bga返修台特点
1.效时bga返修台流线型设计节省空间;
2.热风头与安装头一体化设计，自动吸料、自动焊接、自动焊接、自动出料;
3.上下热风，底部红外线，独立加热，由三个温区，实时显示加热时间和温度;
4.效时bga返修台底部强横流风机冷却迅速可靠;
5.百万像素高清彩色光学视觉系统，具有分光、放大和微调功能，包括色差分辨装置、自动对焦和软件操作功能;
6.效时bga返修台内置真空泵，精密张吸咀可旋转360度;
7.8级温度控制，大量存储过程参数;
8.效时bga返修台吸嘴可自动识别抽吸和安装高度，压力可控制在小范围内;
9.效时bga返修台特点各种尺寸的合金热风喷嘴，高温磁体安装定位，更换方便，可360任意角度定位;
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