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BGA返修台的功能介绍

BGA返修台的功能介绍

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-07-19
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【概要描述】BGA返修台嵌入式工业控制计算机、数字系统设置、三温区独立温度控制、松下CCD光学校准、高清触摸屏人机界面、可编程控制器控制、智能人机对话、人体力学结构设计、折叠式光学镜头、可选编号、存储和调用温度曲线适用于特殊和难修复部件,如发光二极管灯珠(编织和散装)、BGA、QFN、QFP等。包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(microleadfeemes)

BGA返修台的功能介绍

【概要描述】BGA返修台嵌入式工业控制计算机、数字系统设置、三温区独立温度控制、松下CCD光学校准、高清触摸屏人机界面、可编程控制器控制、智能人机对话、人体力学结构设计、折叠式光学镜头、可选编号、存储和调用温度曲线适用于特殊和难修复部件,如发光二极管灯珠(编织和散装)、BGA、QFN、QFP等。包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(microleadfeemes)

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  • 发布时间:2020-07-19
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  1.BGA返修台嵌入式工业控制计算机、数字系统设置、三温区独立温度控制、松下CCD光学校准、高清触摸屏人机界面、可编程控制器控制、智能人机对话、人体力学结构设计、折叠式光学镜头、可选编号、存储和调用温度曲线适用于特殊和难修复部件,如发光二极管灯珠(编织和散装)、BGA、QFN、QFP等。包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(microleadfeemes)

  2.BGA返修台有两种操作模式:自动模式和手动模式。自动模式可通过一个按钮启动,完成焊接拆卸;在手动模式下,可以通过移动杆来控制上加热头的提升,并且可以通过激光定位和光学对准来完成脱焊!同时,内置真空泵不需要外部气源,上吸嘴在取出BGA芯片后会自动吸取BGA芯片,避免人工操作!

 

  3.BGA返修台采用进口高清可调式CCD彩色光学视觉系统,具有分色、放大、微调、自动对焦和自动校正功能,并配有自动色差分辨率和亮度级装置,可手动/自动调节成像清晰度;在对准过程中,光学镜头可以自由前后左右移动,全方位观察BGA芯片的对准情况,保证对准的准确性,防止和消除“观察死角”问题;

 

  4.BGA返修台采用加热系统与贴装头、可编程控制器控制、伺服驱动、螺杆驱动、直线滑轨一体化结构设计,对X、Y、Z轴进行微调或快速定位,实现拆卸、贴装和焊接的智能控制,并具有自动拆卸和焊接功能;

 

  5.BGA返修台 独立温度控制,由三温区,上下热风,底部红外线,加热时间,温度,曲线,等。都在触摸屏上显示和控制;当机头自动下降并离开印刷电路板30毫米时,速度会减慢并缓慢下降,其速度和时间可以调节;同时,上部加热头配有电子压力传感器。当它接触到印刷电路板时,当压力超过3-5克时,它会通过自身感应停止下落,以防止PCBA被压碎

 

  6.BGA返修台它具有“快速定位”、“自动拆焊”、“温度保持”、“压力传感”、“瞬时曲线分析”、“拆焊反转提示”、“高清视觉对准”、“控温精度高、成功率高、稳定性高”等功能。它还能实时显示设定和测量的温度曲线,并能分析和校正曲线

 

  7.BGA返修台高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统,结合可编程控制器和温度模块,实现精确的温度控制,温度偏差保持在2度。同时,外部测温接口实现了精确的温度检测和校准。同时,第二温区的高度可以上下调节,以满足不同的制板要求!

 

  8.BGA返修台激光定位,为了快速找到上下温区的垂直线和发光二极管/球栅阵列的中心点,实现精确定位,保证发光二极管/球栅阵列元件的精确安装;同时,PCB板(PCBA)采用V型卡槽和底部“五点支撑定位”的方法进行定位,使得定位快速、方便、准确,满足不同PCBA的快速定位需求。

 

  9.BGA返修台能够保护印刷电路板,防止印刷电路板边缘器件损坏和印刷电路板变形,能够适应各种BGA封装尺寸的返工。

 

  10.为了确保在操作过程中有足够的亮度,本机器配备了大功率的发光二极管灯,以便在操作过程中完全点亮!同时配有各种规格的钛合金风口,可360度任意旋转定位,安装更换方便;

 

  11.BGA返修台上下温区独立加热,三个温区可同时控制多组多段的温度,保证不同的温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、坡度、冷却、真空、报警和温度维护可在人机界面上设置。同时,三温区采用独立的PID算法控制加热过程,使得温升更加均匀,温度控制更加精确;

 

  12.上下温区可设置8个温度控制段,可扩展至16个段,可存储10万组温度曲线,可根据不同的BGA随时编号、存储和调用,也可在触摸屏上进行曲线分析、设置和校正;

 

  13.BGA返修台上下热风和底部红外线的结构设计,使局部受热和整体受热的PCBA膨胀系数接近,防止印刷电路板变形变色;另外,加热后,用大功率横流风扇快速冷却线路板,防止线路板变形;配置声控“预警”功能,并在拆卸完成前5-10秒通过声控提醒操作人员做好相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,当温度降至正常温度(45以下)时,自动停止冷却,以确保机器中的加热芯在加热后不会老化!

 

  14.经CE认证,配备紧急停止开关和意外事故自动断电保护装置。

 

  15.BGA返修台自带机械手拾取和放置芯片,并能自动拾取和送料;光学镜头自动伸缩,光电触发自动保护。

 

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