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2020
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07
BGA返修台能实现智能自动化控制
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BGA返修台嵌入式工业控制计算机，高清触摸屏人机界面，可编程控制器控制，即时曲线分析功能。实时显示设定和测量的温度曲线，并分析和校正曲线。BGA返修台高精度K型热电偶闭环控制和自动温度补偿系统，结合可编程控制器和温度模块，实现精确的温度控制，温度偏差保持在2度。同时，外部测温接口实现了精确的温度检测和对被测温度曲线的精确分析和校对。
1.BGA返修台嵌入式工业控制计算机，高清触摸屏人机界面，可编程控制器控制，即时曲线分析功能。实时显示设定和测量的温度曲线，并分析和校正曲线。
2.BGA返修台高精度K型热电偶闭环控制和自动温度补偿系统，结合可编程控制器和温度模块，实现精确的温度控制，温度偏差保持在2度。同时，外部测温接口实现了精确的温度检测和对被测温度曲线的精确分析和校对。
3.BGA返修台步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视频对准系统，印刷电路板定位采用V型槽，采用直线滑座，可在X、Y、Z轴上进行微调或快速定位，方便准确，可满足不同印刷电路板布局方式和不同尺寸印刷电路板定位的需要。
4.BGA返修台能够保护印刷电路板，防止印刷电路板边缘器件损坏和印刷电路板变形，能够适应各种BGA封装尺寸的返工。
5.BGA返修台配有各种规格的合金风口，风口可360度任意旋转定位，安装更换方便;
6.BGA返修台上下温区独立加热，三个温区可同时进行多组多级温度控制，保证不同的温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却和真空可以在人机界面上设置。
7.BGA返修台上下温区可设置8个温度控制器，可大量存储温度曲线，并可根据不同的血糖随时调用。该曲线也可以在触摸屏上进行分析、设置和校正;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程
8.温度上升更均匀，温度更准确;
9.BGA返修台利用大功率横流风机快速冷却印刷电路板，防止印刷电路板变形，实现安装、焊接和拆卸过程的智能自动控制;
BGA返修台,微组装设备,激光巴条焊接
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