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浅析微组装设备技术

浅析微组装设备技术

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-07-31
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【概要描述】微组装设备的工程技术研究是一项全面系统的研究,涉及设计、加工、装配、测试和验证等多个技术环节。微组装设备开展了LTC C多层基板制造设备生产线、装配、气密封装等高密度微装配工艺设备的工程研发,形成了高速高精度运动、加热加压精确控制、图像识别与处理、控制软件设计等单元技术,重点突破了绿色瓷带冲压机、自动引线键合机、高精度倒装焊机等关键设备设计制造中的技术难点。

浅析微组装设备技术

【概要描述】微组装设备的工程技术研究是一项全面系统的研究,涉及设计、加工、装配、测试和验证等多个技术环节。微组装设备开展了LTC C多层基板制造设备生产线、装配、气密封装等高密度微装配工艺设备的工程研发,形成了高速高精度运动、加热加压精确控制、图像识别与处理、控制软件设计等单元技术,重点突破了绿色瓷带冲压机、自动引线键合机、高精度倒装焊机等关键设备设计制造中的技术难点。

  • 分类:行业动态
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  微组装设备工程技术

  微组装设备的工程技术研究是一项全面系统的研究,涉及设计、加工、装配、测试和验证等多个技术环节。微组装设备开展了LTC C多层基板制造设备生产线、装配、气密封装等高密度微装配工艺设备的工程研发,形成了高速高精度运动、加热加压精确控制、图像识别与处理、控制软件设计等单元技术,重点突破了绿色瓷带冲压机、自动引线键合机、高精度倒装焊机等关键设备设计制造中的技术难点。

 

  生瓷带打孔机设计制造

  冲孔机是制造低温共烧陶瓷多层基板的关键工序,它是在生陶瓷芯片上形成直径为0.1 ~ 0.5毫米的通孔、方孔或不规则孔。冲压部件是冲床的关键部件,直接影响到冲床的孔尺寸和位置精度。冲压单元的设计和制造是设备的技术难点。

  微组装设备冲压组件由上模、下模、底座等组成。上模和下模由导套连接,并由气缸驱动。下模可由直线电机带动相对底座旋转,底座均以花岗岩为基础。单个冲压单元以机械方式高精度排列组合,可实现单个或多个冲压单元的冲压动作。微组装设备冲压组件中的上模和下模对对准精度要求高,冲头的运行直线度要求为2微米;冲孔单元安装位置精度为1微米米,冲头最小直径必须为0.1米-0.001米,要求耐磨性好,边缘精度高,加工难度大。

  自动引线键合机设计制造

  自动引线楔焊键合机是一个集光,机,电于一体的自动化设备。通过自动送丝机构,利用金线作为互连介质,完成芯片与衬底之间的引线键合,实现其电互连功能。键合机头部是设备的关键部件。微组装设备

  键合机头主要由送丝机构、轴、焊接机构和气体冷却系统组成。送丝机构是将线圈安装在丝箍上,用盖板夹住,然后让金线穿过固定轴和引线管进入焊接机构,这样可以保证线圈在焊接和送丝时不会被固定,金线可以根据焊接要求拉出到需要的长度。轴由伺服电机驱动,同步带驱动,其中头部和上探头复视透镜分别固定在轴上。焊接机构固定在轴上,并根据焊点的要求沿轴旋转,主要由线夹组件、线闸机构、音圈电机、变幅杆、切割刀等组成。焊接机构中的压电电机可以根据不同金线的厚度控制线夹的开合大小和线闸的压紧力。微组装设备

  高精度倒装焊机设计制造

  高精度倒装芯片键合机通过完成衬底和芯片的负压吸收、电路图形的精确对准、加热和压制,可以实现硅和陶瓷衬底上的金凸点和共晶焊料凸点芯片的倒装键合。多维运动平台是倒装键合机的关键部件。多维精密运动平台采用精密滚珠丝杠、低摩擦系数导轨、无间隙联轴器等精密机械传动部件购买精密运动机构。运动平台由花岗岩平台上的气垫支撑,保证了运动的平坦度,减少了传递载荷。移动平台由空气轴承引导,微组装设备,由相对移动部件之间的压缩气体形成的空气膜用于支撑负载。由于气体的粘度系数远低于油膜的粘度系数,所以润滑膜的厚度可以很小,气膜的厚度在10微米以内,充分保证了定位精度的要求。然而,由于空气轴承的薄膜,对零件的加工精度要求很高,所以成本相对较高。此外,空气源要求严格,要求多级净化。

  先进微组装设备工艺技术

  通过对先进微组装设备工艺的研究,构建了理化元件生产开发的仿真环境和条件,测试了设备功能和不同工艺参数,优化了工艺参数,记录和整理了不同材料、型号和各种参数的测试数据,通过系统分析探索了整套工艺方法,建立了微装配工艺技术平台,提高了设备和工艺系统的集成能力。

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