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2020

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光模块封装类型在不断的进化

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通俗的说光模块的封装就是指光模块的外形,随着科技的进步,光模块封装也是一步步在进化,体积正逐渐变小,当然绝对不止外观的变化,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断地向前发展。

  通俗的说光模块的封装就是指光模块的外形,随着科技的进步,光模块封装也是一步步在进化,体积正逐渐变小,当然绝对不止外观的变化,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断地向前发展。

  光模块常见的封装类型1*9、SFF、GBIC、SFP、XFP、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK等,前面三种封装类型现在比较少用了,下面深圳市微组半导体科技有限公司主要介绍一下后面几种光模块封装类型。

  1.SFP光模块封装

  SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。

  SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的可靠性、稳定性,全面兼容各品牌交换机等设备。

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  2.SFP+光模块封装

  SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可以达到10G,常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部没有CDR模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。

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  3.QSFP+光模块封装

  QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,相比SFP+光模块尺寸更大。

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  4.X2、XENPAK光模块封装

  X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。

 

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