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什么是倒装焊技术?倒装焊技术优点是什么?

什么是倒装焊技术?倒装焊技术优点是什么?

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-08-19
  • 访问量:0

【概要描述】倒装焊技术就是指IC芯片面朝下,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性。又被称为倒扣焊技术。
倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定,封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)

什么是倒装焊技术?倒装焊技术优点是什么?

【概要描述】倒装焊技术就是指IC芯片面朝下,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性。又被称为倒扣焊技术。
倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定,封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)

  • 分类:行业动态
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倒装焊技术就是指IC芯片面朝下,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性。又被称为倒扣焊技术。

 

倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定,封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)和专用型集成电路芯片(ASIC)集成ic的应用。倒装焊必须在集成ic的I/O电级上生产制造凸点,凸点的构造和样子各种各样。

 

依据倒装焊互联加工工艺的不一样,倒装焊技术性关键分成下列4种种类:焊接材料电焊焊接法、凸点压合法、环氧树脂粘合法和热超声波。焊接材料电焊焊接法运用再流焊对Pb-Sn焊接材料突点开展电焊焊接。突点压合法运用倒装悍机对例如Au、Ni/Au、Cu等硬突点开展电焊焊接。环氧树脂粘合法能用各种不同的环氧树脂粘结剂。导电性腔以粘合带突点的集成ic,还可以做为突点原材料应用。绝缘层环氧树脂粘结剂也可用以倒装焊技术性,它关键起粘合功效,电联接是根据集成ic上的突点和基钢板上的焊区中间密不可分的物理触碰来完成。

深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、Mini LED贴装、激光器组装、倒装焊键合机、Mini LED返修、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等,专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。

 

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