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光模块封装类型概况

光模块封装类型概况

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-09-02
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【概要描述】用外行的术语来说,光模块封装是指光模块的形状。随着技术的进步,光模块封装也在逐步发展,并且体积逐渐变小。当然,这不仅是外观上的变化,而且在速度,功耗和距离方面也是如此,成本等方面也在不断向前发展。下面介绍几种常见类型的光模块封装。

光模块封装类型概况

【概要描述】用外行的术语来说,光模块封装是指光模块的形状。随着技术的进步,光模块封装也在逐步发展,并且体积逐渐变小。当然,这不仅是外观上的变化,而且在速度,功耗和距离方面也是如此,成本等方面也在不断向前发展。下面介绍几种常见类型的光模块封装。

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用外行的术语来说,光模块是指光模块的形状。随着技术的进步,光模块封装也在逐步发展,并且体积逐渐变小。当然,这不仅是外观上的变化,而且在速度,功耗和距离方面也是如此成本等方面也在不断向前发展。下面介绍几种常见类型的光模块封装

 

SFP封装:SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前最高数据速率可达155M / 622M / 1.25G / 2.125G / 4.25G / 8G / 10G,通常与LC跳线相连。SFP光模块包括100M SFP,千兆SFP,BIDI SFP,CWDM SFP和DWDM SFP。每个光模块都经过严格的兼容性测试,以确保产品的可靠性,稳定性和与各个品牌的完全兼容性。

 

SFP封装:SFP光模块的形状与SFP光模块的形状相同,但支持的速率可以达到10G,通常用于中短距离传输。与XFP光模块相比,SFP内部没有CDR模块,因此SFP的体积和功耗均小于XFP。

 

QSFP封装:QSFP光模块是一种四通道小型热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,其尺寸比SFP光模块大。

 

X2,XENPAK封装:X2,XENPAK光模块具有多种应用和10 Gb以太网,通常与SC跳线连接,由于XENPAK光模块需要安装在电路板上,因此X2光模块是从XENPAK光模块的标准演变而来的。单板开槽,实现复杂,无法实现高密度应用。改进的X2光模块仅占XENPAK体积的一半,可以直接放置在电路板上,因此适用于高密度机架系统和PCI网卡应用。

 

深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder倒装键合机粘片机Mini LED贴装激光器组装倒装焊键合机Mini LED返修、MicroLED贴装效时bga返修台半导体微组装等,专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。


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