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微组MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块

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