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高速晶圆贴片机AMH-12FC

贴装方式兼容FC倒装/WB正装; 适用于12时及12时以下晶圆; 搭载双点胶系统; 高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控; 通用式工件台,适用于处理不同种类的基板; 高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度矫正系统,配备 12吋晶圆自动扩膜系统; 采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,支持补 胶功能; 采用真空漏晶检测和重新拾取功能; 采用激光焊接系统实现实时共晶功能; 可搭载不同配置,根据不同市场需要,同时可依据特 殊需求定制。


  • 产品描述
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  • 产品优势
  • 贴装方式兼容FC倒装/WB正装;

    适用于12时及12时以下晶圆;

    搭载双点胶系统;

    高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控;

    通用式工件台,适用于处理不同种类的基板;

    高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度矫正系统,

    配备 12吋晶圆自动扩膜系统;

    采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,支持补 胶功能;

    采用真空漏晶检测和重新拾取功能;

    采用激光焊接系统实现实时共晶功能;

    可搭载不同配置,根据不同市场需要,同时可依据特 殊需求定制。

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