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贴装方式兼容FC倒装/WB正装；
适用于12时及12时以下晶圆；
搭载双点胶系统；
高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控；
通用式工件台，适用于处理不同种类的基板；
高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系统，
配备 12吋晶圆自动扩膜系统；
采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补 胶功能；
采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
采用激光焊接系统实现实时共晶功能；
可搭载不同配置，根据不同市场需要，同时可依据特 殊需求定制。
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