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效时ShuttleStar RW-SV560A
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效时ShuttleStar RW-SV560A

SV560A采用流线型外观设计,节省空间,具有自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;
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应用领域
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产品优势

  效时ShuttleStar RW-SV560A


  效时ShuttleStar RW-SV560A 中型返修台

  SV560A采用流线型外观设计,节省空间,具有自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠; 具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,,并可与历史保存曲线加以比对;内置真空泵,8段温度控制,工艺参数可海量存储;,压力可控制在微小范围;多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。

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PCB尺寸

W20*D20~W600*D550 mm

适用芯片

1*1~80*80mm

PCB厚度

0.5~4mm

最小间距

0.15mm

贴装精度

±0.05mm

视觉对位系统

高清

自动化程度

智能全自动

温度曲线

上下八温区

加热区

三温区

操作界面

人机界面中英文显示

测温通道

五个

机器尺寸

L720*W705*H860mm

可加工范围

W600*550 mm

机器重量

约90KG

 

  工业电脑  机顶盒  车载电子   无人机   手机主板及高难返修元器件,包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  自动拆除有故障的器件

  清洁焊盘和加焊料(助焊膏或锡膏)

  自动吸料、自动对位、自动贴装

  选择温度曲线

  自动焊接、自动冷却

  热风头和贴装头一体化设计,可实现自动吸料、自动焊接、自动拆焊、自动贴装

  上下热风,底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示

  彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,采用HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦;

  嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比;

  吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡

  内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴,可0-360°旋转;

  8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

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公司邮箱:sales@microasm.com
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