OUR PRODUCTS
- 产品描述
- 关键参数
- 应用领域
- 相关工艺
- 产品优势
-
效时ShuttleStar RW-SV560A
效时ShuttleStar RW-SV560A 中型返修台
SV560A采用流线型外观设计，节省空间，具有自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，，并可与历史保存曲线加以比对；内置真空泵，8段温度控制，工艺参数可海量存储；，压力可控制在微小范围；多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
产品视频
-
PCB尺寸
W20*D20～W600*D550 mm
适用芯片
1*1～80*80mm
PCB厚度
0.5～4mm
最小间距
0.15mm
贴装精度
±0.05mm
视觉对位系统
高清
自动化程度
智能全自动
温度曲线
上下八温区
加热区
三温区
操作界面
人机界面中英文显示
测温通道
五个
机器尺寸
L720*W705*H860mm
可加工范围
W600*550 mm
机器重量
约90KG
-
工业电脑 机顶盒 车载电子 无人机 手机主板及高难返修元器件，包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)
-
自动拆除有故障的器件
清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）
自动吸料、自动对位、自动贴装
选择温度曲线
自动焊接、自动冷却
-
热风头和贴装头一体化设计，可实现自动吸料、自动焊接、自动拆焊、自动贴装
上下热风，底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示
彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，采用HDMI接口高清显示器，百万像素高清相机，高倍光学变焦；
嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡
内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-360°旋转；
8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
上一页
相关产品
