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效时ShuttleStar SV-MLX860 2019
效时ShuttleStar SV-MLX860
RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（专利号：ZL200720127185.8)；嵌入式工控电脑，PLC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析；并可与历史保存曲线加以比对；加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析，设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数；相机具分光，放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可通过摇杆操作；上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本（专利号:ZL200920001515.8)
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PCB尺寸 W20*D20～W540*D500 mm
PCB厚度 0.5～5mm 适用芯片 1*1～100*100mm
贴装精度 ±0.01mm 最小间距 0.15mm
自动化程度 智能全自动 视觉对位系统 高清
加热区 三温区 温度曲线 上下八温区
测温通道 五个 操作界面 人机界面中英文显示
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