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AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修设备
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AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修设备

Mini LED全自动激光返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。
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微组MicroASM AMR系列 Mini LED全自动激光返修设备


  微组MicroASM AMR系列  Mini LED全自动激光返修设备

用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。

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型号

AMR

AMR PLUS

设备自动化模块

自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片

贴放精度

 ±5/±10μm

±10μm

蘸胶功能模块

锡膏/助焊膏

工作方式

在线全自动  

在线全自动

应用

Mini LED 显示/Mini LED背光   

最大工作范围

420*350/600*500mm

1500*850mm

光源

具有可编程LED光源,具备高效可靠背景光功能

贴装器件尺寸范围

0.075-1mm

0.1-1mm

过程监控系统

 可录像

芯片最小尺寸

3*5mil

3*5mil

工具头(吸嘴)

真空吸附式

综合贴装精度

±5/±10μm

±5/±10μm

Wafertable可选)

 6*4/10/8*2

XY驱动形式

直线电机

直线电机

载体/基板、外壳固定

真空吸附/机械夹持

行程

X:600mm Y:900mm

X:1000mm Y:1600mm

激光热压键合系统

25-400

键合力控制

10-500g

10-500g

接入要求

220V 50±10Hz 3.5KW 0.4.0.6Mpa压缩空气

基板材质

PCB/FPC/FR4/玻璃基板

PCB/FR4/玻璃基板

外形尺寸及重量

1300X1700X1850mm2000kg

2900X1960X1980mm4000kg

 

RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、笔记本电脑背光、手机背光

输入产品信息-选择合适配方参数-自动拆除不良Mini-LED-点锡膏/助焊膏-自动贴装焊接Mini-LED

兼容性强:Mini-LED基板小尺寸:420*350mm,大尺寸:1500*900mm 以下都可以对应,
精度高:可返修Mini-LED芯片最小尺寸75×125um
自动化高:可连线实现全自动返修过程
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公司邮箱:sales@microasm.com
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