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AMD系列 AR/VR/MR微型显示器玻璃贴合设备
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AMD系列 AR/VR/MR微型显示器玻璃贴合设备

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型号

AM-D

功能模块

参数

贴放精度

±5/±10/±20μm

上下料系统

玻璃片和Wafer自动上料/tray盘自动上料

工作方式

在线全自动

校准系统

晶圆校准器

工作范围

400*800mm

取放片系统

EFEM 机械手自动

贴装器件尺寸范围

0.03-40mm

涂胶系统

进口定制

被贴物

8寸、12寸晶圆

除泡系统

控制时间和压力

Wafertable

8寸、12

固化系统

UV固化

洁净度

100级

光源

具有可编程 LED 光源

真空

-70~-90KPa

Wafer的固定方式

真空吸附

键合力控制

20-100g

监控相机(选配)

具有工艺观察视频系统

接入要求

220V/6.2KW/0.7Mpa压缩空气

外形尺寸及重量

2506X2480X2400mm/4000kg

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