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- 产品描述
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- 应用领域
- 相关工艺
- 产品优势
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型号
AM-D
功能模块
参数
贴放精度
±5/±10/±20μm
上下料系统
玻璃片和Wafer自动上料/tray盘自动上料
工作方式
在线全自动
校准系统
晶圆校准器
工作范围
400*800mm
取放片系统
EFEM 机械手自动
贴装器件尺寸范围
0.2-2寸
涂胶系统
进口定制
被贴物
8寸、12寸晶圆
除泡系统
可控制时间和压力
Wafertable
8寸、12寸
固化系统
UV固化
洁净度
100级
光源
具有可编程 LED 光源
真空
-70~-90KPa
Wafer的固定方式
真空吸附
键合力控制
20-100g
监控相机（选配）
具有工艺观察视频系统
接入要求
220V/6.2KW/0.7Mpa压缩空气
外形尺寸及重量
2500X2480X2400mm/4000kg
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