+
  • AMD系列.jpg

AMD系列 AR/VR/MR微型显示器玻璃贴合设备


关键词:


  • 产品描述
  • 关键参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  • 型号

    AM-D

    功能模块

    参数

    贴放精度

    ±5/±10/±20μm

    上下料系统

    玻璃片和Wafer自动上料/tray盘自动上料

    工作方式

    在线全自动

    校准系统

    晶圆校准器

    工作范围

    400*800mm

    取放片系统

    EFEM 机械手自动

    贴装器件尺寸范围

    0.2-2寸

    涂胶系统

    进口定制

    被贴物

    8寸、12寸晶圆

    除泡系统

    控制时间和压力

    Wafertable

    8寸、12

    固化系统

    UV固化

    洁净度

    100级

    光源

    具有可编程 LED 光源

    真空

    -70~-90KPa

    Wafer的固定方式

    真空吸附

    键合力控制

    20-100g

    监控相机(选配)

    具有工艺观察视频系统

    接入要求

    220V/6.2KW/0.7Mpa压缩空气

    外形尺寸及重量

    2500X2480X2400mm/4000kg

上一页

下一页

上一页

下一页

相关产品

搜索历史清除全部记录
最多显示8条历史搜索记录噢~
全部
  • 全部
  • 产品管理
  • 新闻资讯
  • 介绍内容
  • 常见问题

ONLINE MESSAGE

在线留言

*注:请务必信息填写准确,并保持通讯畅通,我们会尽快与你取得联系