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AMH系列 全自动半导体高速贴片机
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- 产品优势
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微组MicroASM AMH全功能粘片机
微组MicroASM AMH 全功能粘片机
AM-H平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。
可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。
AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。
产品视频
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型号
AM-H
功能模块
参数
贴放精度
±5/±10μm
照明系统
RGB全色域环形光源
工作方式
在线全自动
过程监控系统(选配)
可录像
工作范围
200*200mm
夹持型拾取工具头
定制
贴装器件尺寸范围
0.03-2mm
MagazineTransferSystem(选配)
定制
XY解析度
0.5μm
Cassette(选配)
25片标准
XY驱动形式
直线电机
Wafertable(选配)
兼容8寸、6寸、4寸
行程
X:350mm Y:800mm
Z:13mm T:360°
WafeTransfeSystem(选配)
标准
键合力控制
20-500g
固定上料方式
Gel-pack,Tray,Wafflepack,feeder等、支持定制
接入要求
220市电10A0.5Mpa压缩空气
贴装头
1-6个可选
UPH
3000
外形尺寸及重量
1050X1600X1850mm(不包含显示器)1800kg
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微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备(核心成像模块组装)
光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
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激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
回流焊\共晶、金锡、铟
微机电系统组装
热压
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在线式全自动运行,生产效率高
集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统
实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况
人机友好界面操作方便,编程简单
机器智能控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
可根据需求自由搭配相关功能模块:激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等
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