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AMH系列 全自动半导体高速贴片机

AM-H平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。  AM-H系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。

关键词:


  • 产品描述
  • 关键参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  •   微组MicroASM AMH全功能粘片机


      微组MicroASM AMH 全功能粘片机

      AM-H平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

      可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

      在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

      AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。

      产品视频


  • 型号

    AM-H

    功能模块

    参数

    贴放精度

    ±5/±10μm

    照明系统

    RGB全色域环形光源

    工作方式

    在线全自动

    过程监控系统(选配)

    可录像

    工作范围

    200*200mm

    夹持型拾取工具头

    定制

    贴装器件尺寸范围

    0.03-2mm

    MagazineTransferSystem(选配)

    定制

    XY解析度

    0.5μm

    Cassette(选配)

    25片标准

    XY驱动形式

    直线电机

    Wafertable(选配)

    兼容8寸、6寸4寸

    行程

    X:350mm Y:800mm

     Z:13mm  T:360°  

    WafeTransfeSystem(选配)

    标准

    键合力控制

    20-500g

    固定上料方式

    Gel-pack,Tray,Wafflepack,feeder等、支持定制

    接入要求

    220市电10A0.5Mpa压缩空气

    贴装头

    1-6个可选

    UPH

    3000

    外形尺寸及重量

    1050X1600X1850mm(不包含显示器)1800kg

  •     微光学芯片、显示芯片封装

      下一代手机上的公制03015、008004器件

      大型医疗设备(核心成像模块组装)

      光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

      半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)

      硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

  •   激光加热

      胶粘工艺

      固化 (紫外线、温度)

      回流焊\共晶、金锡、铟

      微机电系统组装

      热压

  •   在线式全自动运行,生产效率高

      集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统

      实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况

      人机友好界面操作方便,编程简单

      机器智能控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

      可根据需求自由搭配相关功能模块:激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等

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