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AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片设备，整机以机架大理石为主体结构，在线传送机构输送被贴装物（PCB等),Wafer供料器搭载贴装物（wafer盘上的芯片等）,贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。
关键词:- 倒装键合机
- 全自动粘片机
- 粘片机
- 微组装设备
- 自动环氧粘片机
- 微组装键合机
- 点胶贴片机
- 芯片粘片机
- 在线式芯片点胶粘片机
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核心参数
型号
AMX-III
贴放精度
±10μm/±15μm
UPH
3000Pcs/h 5000Pcs/h
芯片及载体
基板尺寸
230X220mm/可支持拓展420X220mm
基板
FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等
芯片尺寸
0.1-60mm，厚度0.05-7mm
芯片来料方式
支持8寸及以下Frame，10寸及以下扩晶环/Gel-Pak
/华夫盒/料带
功能模块
键合力控制
10-500g
点胶（可选）
气动阀/螺杆阀/喷射阀可选/蘸胶
Wafer自动上下料
（可选）
支持8寸及以下Frame，10寸及以下扩晶环夹爪自动上下料取放
共晶模块（可选）
支持多温区共晶系统
过程监控系统（可选）
可实时观察及录像
设备规格
接入要求
AC220V 50/60HZ 3.5KW 0.4-0.6Mpa压缩空气
外形尺寸
1200X2000X1600mm长X宽X高
（不包含显示器支架机三色灯）
重量
1500Kg
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可应用于引脚框架、基板和晶圆级封装，应用开发领先的装配工艺和设备，适用于广泛的终端用户市场，包括电子、移动互联网、计算机、汽车、工业、LED 和太阳能。
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在PCB上的对应位置的环氧胶和导电胶的涂布，完成芯片的贴装，可实现全自动上料-点胶-贴片-下料。
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高精度：±10μm/±15μm
高效率：3000Pcs/h 5000Pcs/h
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