近年来，大功率半导体激光器已广泛应用于激光泵浦、医疗、显示照明、工业加工等领域。随着半导体激光器对高功率的需求，激光巴条焊接结构高功率输出激光芯片的封装直接提高了半导体激光器的输出功率水平，特别是巴条纹芯片阵列和堆叠阵列结构的封装，输出功率可达数千瓦。用激光巴条焊接大大提高了半导体激光器的输出功率，但也形成了大量的废热，这就对散热器结构和封装工艺提出了严格的要求。

　　为了高效散热激光巴条形芯片产生的热量，保证大功率半导体激光器的正常稳定工作，激光巴条形芯片的封装散热器通常采用液体微通道结构的散热器，冷却液在微通道散热器中流动，将工作过程中产生的热量散发出去。当微通道散热器被封装时，激光巴条芯片通常被焊接在微通道散热器上作为巴条的阳极。在巴条的上表面上，巴条的负电极通过金线接合连接到电极片，以形成巴条的电源电路。激光巴条焊接，由于巴钢带对大功率输出的高电源需求，往往需要在巴钢带的上表面焊接几十上百个金线，这就要求极高的金线键合工艺;此外，当激光巴条焊接巴带被焊接到微通道散热器时，过渡散热器需要被用作用于焊接的应力消除层，导致巴带的上表面和负电极的电极板之间的高度差。金线键合时，金线必须形成一定的弧度才能满足激光巴条焊接接要求，导致金线弯曲处应力不均匀，影响金线键合的稳定性，进而影响整个激光巴条的工作稳定性。