微组MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。产品视频

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微组MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。

公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

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型号	AM-5S	AM-10S	功能模块	参数
贴放精度	±2.5μm 3sigma	±5μm 3sigma	照明系统	RGB全色域环形光源
工作方式	离线全自动	离线全自动	过程监控系统(选配)	可录像
工作范围	200*300mm	200*300mm	夹持型拾取工具头	定制
贴装器件尺寸范围	0.03-40mm	0.03-40mm	吸嘴	定制
综合贴装精度	±2.5μm 3sigma	±5μm 3sigma	固定上料方式	Gel-pack,Tray,Wafflepack等
XY驱动形式	直线电机	直线电机	共晶模块(选配))	30℃～500
行程	X:300mm Y:350mm	X:300mm Y:350mm	工艺保护气体(选配)	热氮
	Z:150mm T:360°	Z:150mm T:360°	点胶系统（选配）	武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶
XY轴解析度	0.5μ	1μ	固化系统（选配）	紫外线固化/热固化
Z轴解析度	0.5μ	1μ	高度测量（选配）	基恩士激光测量0.005mm
T轴解析度	0.003°	0.005°	激光热压键合系统（选配）	MicroASM 25-1000℃
键合力控制	20-500g	20-500g	接入要求	220市电10A0.5Mpa压缩空气
上部视觉系统	1μ	2μ	外形尺寸	长X宽X高：1000X1000X1800mm(不包含显示器)
下部视觉系统	1μ	2μ	重量	1000kg