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微组MicroASM AMS 倒装键合机
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微组MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。      该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。     公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。 产品视频
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应用领域
相关工艺
产品优势
微组MicroASM AMS 倒装键合机

        AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  

        该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。 

        公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

 
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型号

AM-5S

AM-10S

功能模块

参数

贴放精度

 ±2.5μm 3sigma

±5μm 3sigma

照明系统

RGB全色域环形光源

工作方式

线全自动  

线全自动

 过程监控系统(选配)

可录像

工作范围

200*300mm 

200*300mm

夹持型拾取工具头

  定制     

贴装器件尺寸范围

0.03-40mm

0.03-40mm

吸嘴

  定制     

综合贴装精度

±2.5μm 3sigma

±5μm 3sigma

 固定上料方式  

Gel-pack,Tray,Wafflepack等

XY驱动形式

直线电机

直线电机

共晶模块(选配)

30℃~500

行程

X:300mm Y:350mm

X:300mm Y:350mm

  工艺保护气体(选配)

   热氮

 

Z:150mm  T:360°

 Z:150mm  T:360°

点胶系统(选配)  

 武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶

XY轴解析度

 0.5μ

固化系统(选配) 

紫外线固化/热固化

Z轴解析度

 0.5μ

高度测量(选配)

 基恩士激光测量0.005mm

T轴解析度

0.003°

0.005°

 激光热压键合系统(选配)

 MicroASM 25-1000℃

键合力控制

 20-500g 

20-500g 

接入要求

 220市电10A0.5Mpa压缩空气   

上部视觉系统

外形尺寸  

 长X宽X高:1000X1000X1800mm(不包含显示器)

下部视觉系统

 1μ 

 2μ 

重量

1000kg

 

 

  MEMS封装

  倒装芯片键合

  正装芯片键合

  晶圆级封装

  光模块封装

  传感器封装

  Mini LED贴装

  激光加热

  胶粘工艺

  固化 (紫外线、温度)

  共晶焊\金锡、铟

  微机电系统组装

  热压

  晶圆级高精度粘片

  可根据不同客户需求量身定制功能模块

  可根据不同客户需求定制工艺流程

  晶圆级高精度芯片贴装

  机器可实现自动化组装避免人员因素影响

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公司网址:http://www.microasm.com

公司邮箱:sales@microasm.com
办公总部:深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401

办事处:深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区

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