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微组MicroASM AMS 倒装键合机
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- 产品优势
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微组MicroASM AMS 倒装键合机
AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。
公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。
产品视频
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型号
AM-5S
AM-10S
功能模块
参数
贴放精度
±2.5μm 3sigma
±5μm 3sigma
照明系统
RGB全色域环形光源
工作方式
离线全自动
离线全自动
过程监控系统(选配)
可录像
工作范围
200*300mm
200*300mm
夹持型拾取工具头
定制
贴装器件尺寸范围
0.03-40mm
0.03-40mm
吸嘴
定制
综合贴装精度
±2.5μm 3sigma
±5μm 3sigma
固定上料方式
Gel-pack,Tray,Wafflepack等
XY驱动形式
直线电机
直线电机
共晶模块(选配))
30℃～500
行程
X:300mm Y:350mm
X:300mm Y:350mm
工艺保护气体(选配)
热氮
Z:150mm T:360°
Z:150mm T:360°
点胶系统（选配）
武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶
XY轴解析度
0.5μ
1μ
固化系统（选配）
紫外线固化/热固化
Z轴解析度
0.5μ
1μ
高度测量（选配）
基恩士激光测量0.005mm
T轴解析度
0.003°
0.005°
激光热压键合系统（选配）
MicroASM 25-1000℃
键合力控制
20-500g
20-500g
接入要求
220市电10A0.5Mpa压缩空气
上部视觉系统
1μ
2μ
外形尺寸
长X宽X高：1000X1000X1800mm(不包含显示器)
下部视觉系统
1μ
2μ
重量
1000kg
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MEMS封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
晶圆级封装
光模块封装
传感器封装
Mini LED贴装
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激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊\金锡、铟
微机电系统组装
热压
晶圆级高精度粘片
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可根据不同客户需求量身定制功能模块
可根据不同客户需求定制工艺流程
晶圆级高精度芯片贴装
机器可实现自动化组装避免人员因素影响
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