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微组MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。      该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。     公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。 产品视频

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  • 产品描述
  • 关键参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  • 微组MicroASM AMS 倒装键合机

            AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  

            该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。 

            公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

     
    产品视频

  • 型号

    AM-5S

    AM-10S

    功能模块

    参数

    贴放精度

     ±2.5μm 3sigma

    ±5μm 3sigma

    照明系统

    RGB全色域环形光源

    工作方式

    线全自动  

    线全自动

     过程监控系统(选配)

    可录像

    工作范围

    200*300mm 

    200*300mm

    夹持型拾取工具头

      定制     

    贴装器件尺寸范围

    0.03-40mm

    0.03-40mm

    吸嘴

      定制     

    综合贴装精度

    ±2.5μm 3sigma

    ±5μm 3sigma

     固定上料方式  

    Gel-pack,Tray,Wafflepack等

    XY驱动形式

    直线电机

    直线电机

    共晶模块(选配)

    30℃~500

    行程

    X:300mm Y:350mm

    X:300mm Y:350mm

      工艺保护气体(选配)

       热氮

     

    Z:150mm  T:360°

     Z:150mm  T:360°

    点胶系统(选配)  

     武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶

    XY轴解析度

     0.5μ

    固化系统(选配) 

    紫外线固化/热固化

    Z轴解析度

     0.5μ

    高度测量(选配)

     基恩士激光测量0.005mm

    T轴解析度

    0.003°

    0.005°

     激光热压键合系统(选配)

     MicroASM 25-1000℃

    键合力控制

     20-500g 

    20-500g 

    接入要求

     220市电10A0.5Mpa压缩空气   

    上部视觉系统

    外形尺寸  

     长X宽X高:1000X1000X1800mm(不包含显示器)

    下部视觉系统

     1μ 

     2μ 

    重量

    1000kg

     

     

  •   MEMS封装

      倒装芯片键合

      正装芯片键合

      晶圆级封装

      光模块封装

      传感器封装

      Mini LED贴装

  •   激光加热

      胶粘工艺

      固化 (紫外线、温度)

      共晶焊\金锡、铟

      微机电系统组装

      热压

      晶圆级高精度粘片

  •   可根据不同客户需求量身定制功能模块

      可根据不同客户需求定制工艺流程

      晶圆级高精度芯片贴装

      机器可实现自动化组装避免人员因素影响

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