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微组MicroASM AMX 全功能粘片机
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微组MicroASM AMX 全功能粘片机

AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。  AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。
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产品优势

  微组MicroASM AMX 全功能粘片机


  微组MicroASM AMX 全功能粘片机

  AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

  AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到最佳的生产状态。

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型号

AM-5X

AM-10X

功能模块

参数

贴放精度

 ±2.5μm 3sigma

±5μm 3sigma

照明系统

RGB全色域环形光源

工作方式

在线全自动  

在线全自动

 过程监控系统(选配)

可录像

工作范围

400*800mm

400*800mm

夹持型拾取工具头

  定制     

贴装器件尺寸范围

0.03-100mm

0.03-100mm

MagazineTransferSystem(选配) 

  定制     

综合贴装精度

±2.5μm 3sigma

±5μm 3sigma

 Cassette(选配)  

 25片标准 

XY驱动形式

直线电机

直线电机

 Wafertable(选配)  

 兼容8寸、6寸4寸

行程

X:400mm Y:900mm

X:400mm Y:900mm

  WafeTransfeSystem(选配) 

   标准

 

 Z:80mm  T:360°

 Z:80mm  T:360°

固定上料方式  

 Gel-pack,Tray,Wafflepack,feeder等、支持定制

XY轴解析度

 0.5μ

工艺保护气体(选配) 

 热氮/甲酸

Z轴解析度

 0.5μ

点胶系统(选配) 

 武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶

T轴解析度

0.003°

0.005°

 固化系统(选配)

 紫外线固化/热固化

键合力控制

 20-500g 

20-500g 

激光热压键合系统(选配)

 MicroASM 25-1000℃   

上部视觉系统

接入要求  

 220市电10A0.5Mpa压缩空气

下部视觉系统

 1μ 

 2μ 

外形尺寸及重量

1050X1550X1850mm(不包含显示器)1800kg

 

 

  Micro LED、miniLED阵列芯片贴片

  微光学芯片、显示芯片封装

  下一代手机上的公制03015、008004器件

  大型医疗设备(核心成像模块组装)

  光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

  半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)

  硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

  激光加热

  胶粘工艺

  固化 (紫外线、温度)

  回流焊\共晶、金锡、铟

  微机电系统组装

  热压

  在线式全自动运行,生产效率高

  集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统

  实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况

  人机友好界面操作方便,编程简单

  机器智能控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

  可根据需求自由搭配相关功能模块:激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等

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公司网址:http://www.microasm.com

公司邮箱:sales@microasm.com
办公总部:深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401

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