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微组MicroASM M-10S 微组装键合机
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微组MicroASM M-10S 微组装键合机
微组MicroASM M-10S 微组装键合机
M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电
路)。
该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
产品视频
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型号
MS
功能模块
参数
工作方式
桌面式手动-半自动
过程监控系统
照明系统
工作范围
15*80mm/150*150mm
拾取工具头(夹持型)
过程监控系统(选配)
贴装器件尺寸范围
0.03~20mm
吸嘴
定制
综合贴装精度
±5μm3sigma
工艺保护气体(选配)
热氮
XY驱动形式
步进电机+滚珠丝杆
点胶系统(选配)
武藏点胶系统兼容UV胶、环氧胶、银胶
T轴行程
±10°
固化系统(选配)
紫外线固化/热固化
XY轴解析度
1μm
高度测量(选配)
基恩士激光测量0.005mm
Z轴解析度
1μm
激光热压键合系统(选配)
500℃ T轴解析度
手动
接入要求
220V市电10A0.5Mpa压缩空气
键合力控制
20-500g
外形尺寸
长X宽X高:500X400X650mm
照明系统
白色/黄色环形光源
重量
30kg
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MEMS封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
激光二极管激光巴条焊接
光模块封装
传感器封装
Mini LED贴装
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激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊\金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级高精度粘片
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离线式手动-半自动运行,操作方便性价比高
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便,编程简单
可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
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