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微组MicroASM M 微组装键合机
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微组MicroASM M 微组装键合机
微组MicroASM M 微组装键合机
M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）。
该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
产品视频
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型号
M-5
功能模块
参数
贴放精度
±1μm 3sigma
照明系统
RGB全色域环形光源
工作方式
离线半自动
过程监控系统(选配)
可录像
工作范围
400*800mm
夹持型拾取工具头
定制
贴装器件尺寸范围
0.05-40mm
吸嘴
定制
综合贴装精度
±2.5μm 3sigma
固定上料方式
Gel-pack,Tray,Wafflepack等
XY驱动形式
直线电机
共晶模块(选配))
30℃～500
行程
X:150mm Y:350mm
工艺保护气体(选配)
热氮
Z:150mm T:360°
点胶系统（选配）
武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶
XY轴解析度
1μ
固化系统（选配）
紫外线固化/热固化
Z轴解析度
1μ
高度测量（选配）
基恩士激光测量0.005mm
T轴解析度
0.005°
激光热压键合系统（选配）
MicroASM 100-1000℃
键合力控制
20-1000g
接入要求
220市电10A 0.5Mpa压缩空气
上部视觉系统
1.4μ
外形尺寸
长x宽x高：835×747×1700mm（不包传送机构
下部视觉系统
1.4μ
重量
1000kg
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MEMS封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
激光二极管激光巴条焊接
光模块封装
传感器封装
Mini LED贴装
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激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊\金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级高精度粘片
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离线式半自动运行，操作方便性价比高
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便，编程简单
可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
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