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微组MicroASM M 微组装键合机
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微组MicroASM M 微组装键合机

M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  配合激光焊接模块可完成miniLED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
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  微组MicroASM M 微组装键合机


  微组MicroASM M 微组装键合机

  M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。

  该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

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型号

M-5

功能模块

参数

贴放精度

 ±1μm 3sigma

照明系统

RGB全色域环形光源

工作方式

离线自动  

 过程监控系统(选配)

可录像

工作范围

400*800mm

夹持型拾取工具头

  定制     

贴装器件尺寸范围

0.05-40mm

吸嘴

  定制     

综合贴装精度

±2.5μm 3sigma

 固定上料方式  

Gel-pack,Tray,Wafflepack等

XY驱动形式

直线电机

共晶模块(选配)) 

30℃~500

行程

X:150mm Y:350mm

  工艺保护气体(选配)

   热氮

 

Z:150mm  T:360°

点胶系统(选配)  

 武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶

XY轴解析度

 1μ

固化系统(选配) 

紫外线固化/热固化

Z轴解析度

 1μ

高度测量(选配)

 基恩士激光测量0.005mm

T轴解析度

0.005°

 激光热压键合系统(选配)

 MicroASM 100-1000℃

键合力控制

 20-1000g 

接入要求

 220市电10A 0.5Mpa压缩空气   

上部视觉系统

1.4μ

外形尺寸  

xx高:835×747×1700mm(不包传送机构

下部视觉系统

 1.4μ 

重量

1000kg

 

  MEMS封装

  倒装芯片键合

  正装芯片键合

  激光二极管激光巴条焊接

  光模块封装

  传感器封装

  Mini LED贴装

  激光加热

  胶粘工艺

  固化 (紫外线、温度)

  共晶焊\金锡、铟

  激光巴条封装

  热压

  晶圆级高精度粘片

  离线式半自动运行,操作方便性价比高

  具备工艺的高重复性和应用灵活性

  根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺

  实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

  快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果

  人机友好界面操作方便,编程简单

  可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

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