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效时ShuttleStar RW-SV550
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效时ShuttleStar RW-SV550

SV550采用热风头和贴装头一体化设计，节省空间，具有自动焊接，自动拆焊功能； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；
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　　效时ShuttleStar RW-SV550

　　效时ShuttleStar RW-SV550中型返修台

　　SV550采用热风头和贴装头一体化设计，节省空间，具有自动焊接，自动拆焊功能； 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度实时显示；底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； 具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，，并可与历史保存曲线加以比对；内置真空泵，8段温度控制，工艺参数可海量存储；，压力可控制在微小范围；多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。

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PCB尺寸

W20*D20～W540*D450 mm  

可加工范围  

W540*D450 mm

PCB厚度  

0.5～4mm

适用芯片

1*1～80*80mm

贴装精度

±0.05mm

最小间距

0.15mm

自动化程度

智能全自动

视觉对位系统

高清

加热区

三温区

温度曲线

上下八温区

测温通道

五个

操作界面

人机界面中英文显示

 

　　工业电脑  机顶盒  车载电子   无人机   手机主板及高难返修元器件，包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

　　自动拆除有故障的器件

　　清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）

　　自动焊接、自动拆焊

　　选择温度曲线

　　自动冷却

　　热风头和贴装头一体化设计，可实现自动焊接、自动拆焊、

　　上下热风，底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示

　　彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，采用HDMI接口高清显示器，百万像素高清相机，高倍光学变焦；

　　嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；

　　吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡

　　内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-360°旋转；

　　8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

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