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效时ShuttleStar SV-2000A
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效时ShuttleStar SV-2000A

SV-2000A 热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能,可记忆5万组工作位置;X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目标位置可小步距微动,具记忆功能,可海量存储数据,自动吸取BGA进行焊接。
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  效时ShuttleStar SV-2000A


  效时ShuttleStar SV-2000A大型返修台

  SV-2000A    热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能,可记忆5万组工作位置;X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目标位置可小步距微动,具记忆功能,可海量存储数据,自动吸取BGA进行焊接,拆焊后,自动放置被拆BGA至指定位置;彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,30倍光学变焦,可返修最大BGA尺 寸80mm*80mm;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显 示,可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线;彩色液晶监视器;吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在小于80g微小范围;外接氮气,可进行氮气保护焊接和拆焊;并具有气源失压保护功能;内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸咀;BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;●8段升(降)温+8段恒温控制,可存储200组温度设定,联接电脑,可海量存储,在触摸屏上即可进行曲线分析,可与历史曲线作对比分析,软件可升级为自动学习,具电脑通讯功能,配送通讯软件;上下共三个温区独立加热,加热温度和时间全部在触摸屏上显示,可返修高难度CGA;上下热风头在工作区内可任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;


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PCB尺寸

W20*D20W1000*D800mm

温度控制

K型、闭环控制

PCB厚度

0.55mm

上部加热

热风1200W

底部预热区范围

700*600mm

下部加热

热风800W

最大可视范围

40*40mm

底部预热

远红外3100W

最小芯片尺寸

1*1mm

使用电源三相

380V±10%33KW

贴装精度

±0.05mm

机器尺寸

L2120*W1520*H1700mm

旋转角度

360°

使用气源

标准4~6kgf/cm295L/min

PCB定位方式

外形或治具

机器重量

700KG

 

  大型服务器、基站、工业电脑等高难返修元器件,

  可返修特殊及高难返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

       自动拆除有故障的器件

  清洁焊盘和加焊料(助焊膏或锡膏)

  自动焊接、自动拆焊

  选择温度曲线

  自动冷却

     热风头和贴装头一体化设计,可实现自动焊接、自动拆焊、

  上下热风,底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示

  彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,采用HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦;

  嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比;

  吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡

  内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴,可0-360°旋转;

  8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

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