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效时ShuttleStar SV-2000A

SV-2000A 热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置；X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动吸取BGA进行焊接。
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　　效时ShuttleStar SV-2000A

　　效时ShuttleStar SV-2000A大型返修台

　　SV-2000A    热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置；X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动吸取BGA进行焊接，拆焊后，自动放置被拆BGA至指定位置；彩色光学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，30倍光学变焦，可返修最大BGA尺 寸80mm*80mm；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显 示，可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线；彩色液晶监视器；吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在小于80g微小范围；外接氮气，可进行氮气保护焊接和拆焊；并具有气源失压保护功能；内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；●8段升（降）温+8段恒温控制,可存储200组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行曲线分析，可与历史曲线作对比分析，软件可升级为自动学习，具电脑通讯功能，配送通讯软件；上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度CGA；上下热风头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;

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PCB尺寸

W20*D20～W1000*D800mm

温度控制

K型、闭环控制

PCB厚度

0.5～5mm

上部加热

热风1200W

底部预热区范围

700*600mm

下部加热

热风800W

最大可视范围

40*40mm

底部预热

远红外3100W

最小芯片尺寸

1*1mm

使用电源三相

380V±10%，33KW

贴装精度

±0.05mm

机器尺寸

L2120*W1520*H1700mm

旋转角度

360°

使用气源

标准4~6kgf/cm2，95L/min

PCB定位方式

外形或治具

机器重量

约700KG

 

　　大型服务器、基站、工业电脑等高难返修元器件，

　　可返修特殊及高难返修元器件，包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

       自动拆除有故障的器件

　　清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）

　　自动焊接、自动拆焊

　　选择温度曲线

　　自动冷却

　    热风头和贴装头一体化设计，可实现自动焊接、自动拆焊、

　　上下热风，底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示

　　彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，采用HDMI接口高清显示器，百万像素高清相机，高倍光学变焦；

　　嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；

　　吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡

　　内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-360°旋转；

　　8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

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