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AME系列ET点亮检测设备

AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测,采用高精度CCD分三个方向对产品点亮的不同切换画面进行成像检测,可兼容多种不同的款式产品,根据客户需求自由更换,检测算法参数可灵活调整,检测结果数据可视化,对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK,系统记录所有测试数据方便客户进行拷贝分析。

所属分类:


  • 产品描述
  • 关键参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  • AME系列Mini LED ET点亮检测设备

     

     

           AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测,采用高精度CCD分三个方向对产品点亮的不同切换画面进行成像检测,可兼容多种不同的款式产品,根据客户需求自由更换,检测算法参数可灵活调整,检测结果数据可视化,对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK,系统记录所有测试数据方便客户进行拷贝分析。

     

           设备机构对接整体产线,对接前工序设备,产品流入检测工位;机械定位,固定件压住产品,测试盒连接器公头被控制伺服往上推动,连接产品背面控制模块的连接器母头,形成导通;测试盒子给出控制电路信号,整个产品被点亮,检测系统完成检测,给出下个画面点亮信号,如此循环点亮检测,通过切换红、绿、蓝、白、横黑白、竖黑白、斜黑白、灰(64阶、128阶)8种画面,完成产品整体的检测;根据软件检测结果,输出指定的mapping坐标,包含产品编号、XY坐标、RGB、状态等信息,上传至客户MES系统,接着产品流到下工序。

  • 设备型号

    AME-200直显

    项目

    参数

     

     

     

     

     

     

    检查PCB参数

    最大板尺寸 (X x Y)

    200mm x200mm

     

     

    传送机构

    传输方式

    一段式轨道

    最小板尺寸 (Y x X)

    60mm x 60mm

    固定轨

    前轨道固定

    PCB厚度

    1mm~6mm

    PCB夹持方法

    边缘锁定基板夹紧

    板边缘间隙

    3mm

     

     

     

     

     

    影像参数

    相机

    25MP工业相机 GigE Vision(千兆网接口)

    底部间隙

    45mm

    分辨率

    64μm

    顶部间隙

    25mm

    影像视域 (FOV)

    200mm x200mm

    板重

    3Kg

    镜头

    FA镜头

     

     

     

     

    性能参数

    检查方式

    R/G/B组合测试、横扫、竖扫、斜扫(隔行扫描)

     

     

     

     

     

     

     

    硬件配置

    操作系统

    Windows 10中文专业版64

    检查项目

    过亮、暗亮、不亮等

    通信方式

    EthernetSMEMA

    检查器件

    2*4mil芯片及以上

    功率要求

    AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA

    基板处理时间

    180~200ms

    压缩空气要求

    4~6Kg/cm2

    坏点生成数据

    30sec/PCS

    外观尺寸

    L(640mm)×W(1100mm)×H(1620mm)不含三色灯

     

     

     

    传送机构

     

    轨道调宽方式

    自动调整

    机器重量

    450kg

    传送速度

    1500mm/(Max)

    环境温度

    440℃

    距地面的传送高度

    900±30mm

    相对湿度

     

    2580%RH4

     

    传送轨道方向

     – 右、右 – 左、左 – 左、右 –  (出厂前设定)

  • 适用于Mini LED直显产品

  • 直显产品炉后点亮检测

    亮点、暗点、死灯、暗灯、串色、IC不良、列亮、区域暗块、亮块等

  • 通用性强:根据客户需求,兼容多种不同的款式产品

    方便管理:检测结果可上传至客户MES系统、改善产品质量

    上料方式:自动上下料

    1.拍照方式:超高像素的相机与大分辨率结合,形成大的影像视域 ,对于基板拍照只需要一个FOV,和走停拍照对比,大大节省了拍照时间

    2.miniled数量较多,基板进入机器后会有夹角,导致灯珠阵列的不准确,容易形成元件重叠漏检,本公司特创自动二值化定位系统,自动生成阵列元件框,准确性高

    3.无需拼接图片,对比整版图像拼接的软件来说,本司软件采用单FOV数据同步检测,测试算法不干扰检测速度,测试速度快,整版图像拼接的软件检测时需要拼接图片、整板数据同时检测,多个测试算法耗时(模板匹配),耗时较长(且像素越高,分辨率越小,检测时间大量增加)。

    4.相对于其他软件,测试算法采用百分百来说,本公司采用像素面积算法,对于灯珠亮暗测试精确度大大提升

     

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