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适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。

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贴装方式兼容FC倒装/WB正装；适用于12时及12时以下晶圆；搭载双点胶系统；高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控；通用式工件台，适用于处理不同种类的基板；高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系统，配备 12吋晶圆自动扩膜系统；采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补胶功能；采用真空漏晶检测和重新拾取功能；采用激光焊接系统实现实时共晶功能；可搭载不同配置，根据不同市场需要，同时可依据特殊需求定制。

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AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测，采用高精度CCD分三个方向对产品点亮的不同切换画面进行成像检测，可兼容多种不同的款式产品，根据客户需求自由更换，检测算法参数可灵活调整，检测结果数据可视化，对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK，系统记录所有测试数据方便客户进行拷贝分析。

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适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测，以及点亮后的外观检测、铸造龙门，实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高分辨率远心镜头，确保高精度、基于图像特征算法的精准定位和检测，误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测

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