手机微组装

　　超小型008004尺寸（0.25*0.125MM)的独石陶瓷电容器，伴随着小型便携式设备的高功能发展，安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加，对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多，最新的智能手机中就配备了大约400-500个。因此，对008004器件的贴装和返工提出新的挑战。

　　挑战有哪些？拾取：

　　●设备需要全自动运行

　　●元件易碎，对压力有要求

　　●周边有复杂的元件的边和面

　　●超小型器件要求高放大倍数

　　工艺：

　　●对加热的共面性有较高的要求，需要良好的热学性能

　　●对贴装精度有较高的要求

　　●对位角度精度有较高的要求

　　●焊料易于氧化，需要集成惰性气体保护功能结果：

　　●冷却后会出现空洞的问题

　　●基本变形的问题

　　●热翘曲会影响器件寿命

　　解决方案

　　超小型008004器件焊接工艺步骤 　　1.将子基板放到可加热的工作平台上 　　2.从料盘上拾取008004器件并蘸锡膏 　　3.将008004器件和子基板焊盘进行对位 　　4.将008004器件贴放到子基板焊盘上 　　5.加热焊接（共晶焊模块或激光加热模块） 　　6.加热过程中使用氮气保护模块 　　7.拾取焊接好的样品