OUR PRODUCTS
Mini LED/IC全自动返修设备-背光
所属分类：
关键词：
- 产品描述
- 关键参数
- 应用领域
- 相关工艺
- 产品优势
-
微组MicroASM AMR系列 Mini LED全自动返修设备
微组MicroASM AMR系列 Mini LED全自动返修设备
用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
关键词:- miniled返修设备
- Mini LED灯珠返修
- Mini LED返修
-
型号
AMR
AMR PLUS
设备自动化模块
自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片
贴放精度
±5/±10μm
±10μm
蘸胶功能模块
锡膏/助焊膏
工作方式
在线全自动
在线全自动
应用
Mini LED 显示、背光/Mini IC rework
最大工作范围
420*350/600*500mm
1500*850mm
光源
具有可编程LED光源，具备高效可靠背景光功能
贴装器件尺寸范围
0.075-1mm
0.1-1mm
过程监控系统
可录像
芯片最小尺寸
3*5mil
3*5mil
工具头（吸嘴）
真空吸附式
综合贴装精度
±5/±10μm
±5/±10μm
Wafertable（可选）
6寸*4个/10/8寸*2
XY驱动形式
直线电机
直线电机
载体/基板、外壳固定
真空吸附/机械夹持
行程
X:600mm Y:900mm
X:1000mm Y:1600mm
激光热压键合系统
25-400℃
键合力控制
10-500g
10-500g
接入要求
220V 50±10Hz 3.5KW 0.4.～0.6Mpa压缩空气
基板材质
PCB/FPC/FR4/玻璃基板
PCB/FR4/玻璃基板
外形尺寸及重量
1300X1700X1850mm、2000kg
2900X1960X1980mm、4000kg
-
RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、笔记本电脑背光、手机背光
-
输入产品信息-选择合适配方参数-自动拆除不良Mini-LED-点锡膏/助焊膏-自动贴装焊接Mini-LED
-
兼容性强：Mini-LED基板小尺寸:420*350mm，大尺寸：1500*900mm 以下都可以对应，精度高：可返修Mini-LED芯片最小尺寸75×125um自动化高：可连线实现全自动返修过程
下一页
相关产品
