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关于微组
深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发，品质至上的理念，获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项，通过ISO9001质量管理体系认证，获得中国创新创业优秀企业称号。
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兼容SMT型送料Feeder、Tray托盘、Wafer晶圆盘之自动上料系统； 采用高强度钢铁机架&主轴（X/Y）精密铸造件&大理石平台保障整机精度及结构刚性； X/Y轴采用直线电机及高精度光栅尺保证设备运行精度； 4/6高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现精准力控，具备激光测高功能保证贴装精度及稳定性； 适用于12吋及12吋以下wafer,具备wafer自动扩膜系统； 搭模块化设计，根据不同生产工艺可定制化； 晶圆顶针采用三套自动更换(0.5~6/6~16/16~25)满足不同芯片规格； 通用式工件台适用于处理不同种类的基板； 高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度校正系统； 具备真空漏晶检测和重新拾取功能；
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贴装方式兼容FC倒装/WB正装； 适用于12时及12时以下晶圆； 搭载双点胶系统； 高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控； 通用式工件台，适用于处理不同种类的基板； 高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系统，配备 12吋晶圆自动扩膜系统； 采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补 胶功能； 采用真空漏晶检测和重新拾取功能； 采用激光焊接系统实现实时共晶功能； 可搭载不同配置，根据不同市场需要，同时可依据特 殊需求定制。
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适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。
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